粉粒体用コネクター製品『BFMフィッティング』＜デモ機貸出中＞

PRシュート配管を工具レスで着脱可能。接続箇所をしっかりシールでき、粉漏れ…

『BFMフィッティング』は、工具を使わずシュート配管を着脱でき、 高い密閉性で粉体材料の漏れ防止にも貢献するコネクター製品です。 60kPaの高圧環境下でも高いシール性を発揮し、 優れた素材強度で破れや脱落が起こりにくいのも特長です。 使用可能温度域や、静電気対策の有無、通気性の有無など、 豊富なラインアップからニーズに合わせた製品を選択可能です。 ※デモ機を無料で貸し出し...

メーカー・取り扱い企業： ラサ工業株式会社 本社

ガムテープ封かん機『FXW-6050』

PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ／紙化」「CO2排出量削…

「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ／紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...

メーカー・取り扱い企業： 富士工業株式会社 東京本社

真空貼り合せ装置（ボンディング装置）VAP250

超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供…

昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

シリコンウェハ　シリコンウェハ成膜品

100μm以下の薄厚ウエハーや研究開発等に必需品のダミーウエハー・各種…

高度情報通信化社会を形成するあらゆる情報通信機器に搭載される半導体は、各社各様最先端の技術開発が行われております。 当社では先端技術開発に必要不可欠な、100μm以下の薄厚ウエハーや各種開発実験・各種装置評価用として開発ツールとなる、ダミーウエハー・ウ...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

純水スピン洗浄乾燥機　TCL300SPW

開発・試作向けの装置や高い生産性と洗浄性を兼ねた「バッチ式」や「枚葉式…

【特徴】 ○シリコンウェハーや硝子基板の表裏面のほこり等を短時間で、洗浄から乾燥 ○専用回転テーブルに加工対象物（ワーク）をセット ○回転させながら（MAX2000rpm）、ワークの表裏同時洗浄・乾燥 ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

特殊加工装置・治工具設計　ブラシポリッシャー

高精度な要求を可能にする様々な加工装置、評価装置、様々なワークに対応し…

技術的諸問題を解決すべく、各専門分野で活躍されているメーカーとのテクニカルアライアンスを行う事で成し得た技術ノウハウを駆使して貴社の開発から量産に至る様々なテクニカルニーズをサポート致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

3軸制御精密片面ラッピング装置　TR15S-FR

高精度な平坦度加工、自由な曲率のＲ面加工が可能です。

【特徴】 ○フェーシングバイトの昇降機構にサーボモーターを採用 ○テーブルモーター、フェーシングモーターの3種のモーターがシンクロナイズコントロールされることにより、高精度な平坦度加工、自由な曲率のＲ面加工が可能です。（タッチパネル数値入力方式） ○自動切込加工による連続加工により、フェーシング、溝加工時の操作が簡易 ●詳しくはお問い合...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

高純度酸化セリウムパウダー　研磨剤

オーストリア　トライバッハ インダストリ エージー社製酸化セリウムパウ…

各製品を様々なグレードに分類されており、一般板硝子から超高精度光学レンズ等に至る多種多様な製品に対応しており、研究開発から量産までカバーできる豊富な供給が可能です。（主原料：エストニア産）...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社

真空貼り合せ装置　VSP300

超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供…

昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産...

メーカー・取り扱い企業： テクノライズ株式会社