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PR工場の暑熱対策の課題解決事例を掲載!
『工場向け暑さ対策ハンドブック』は、夏場に対策が必要な工場の暑熱対策に役立つ、 当社の製品とその導入事例をご紹介した資料です。 【このような方におススメです】 ◆自社に合う暑さ対策がわからない ◆暑さ対策の製品が多くて、何が効果的かわからない 【掲載事例】 ◆金属加工工場(群馬県) :屋上換気扇を導入し、工場内の気温が約6℃低下! ◆段ボール製造工場(滋賀県):気化放熱式涼風給気装置を導入し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社鎌倉製作所
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PR折板屋根の上から施工する特許工法【スカイ工法】とは
断熱材では防ぎきれない「太陽からの輻射熱」を約97%カット。 『スカイ工法』は、折板屋根の上から遮熱シートを施工する特許工法です。 【スカイ工法の特長】 ■夏場の室内温度が約11℃低下(実験結果による最大温度差) ■冷房費の節約、在庫商品の劣化防止、作業環境の改善に貢献 ■作業者の技量や施工時の天候に左右されず、安定した遮熱効果を発揮 ■雨漏りにも有効です ■風速40mの強風でも遮熱シートが剥が...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライフテック 工場・倉庫の暑さ対策には「サーモバリア」
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FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度!
【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダーでは、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できる為、VCSELアレーとPDアレーを完全な平衡度を保持して実装できます。 ○独...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
光学部品のパッケージは、光学系(レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど)と電子部品(LD、PD、アンプ、コントローラーなど)を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
0 会場:東京ビッグサイト ブース番号:東3ホール 26-28 実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。 ※製品詳細はPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…
:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳し...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要とな...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
ルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求められる生産環境でプロセスサイクルの短縮を可能にします。基板レベルまたはウェハレベルの連続したボンディングプロセスでは、各チップは一度だけ加熱されます。また、エリア加熱とは異なり、局所的なレーザー加熱では、熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。このような特徴を持つレーザーアシストダイボンディングは、ファインテックのアセンブリ・パ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
ースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしや...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています!
半導体レーザーダイオードバーは、固体レーザーやガスレーザーの光共振器の励起光源や、他の分野、例えば医療機器や材料加工などでも使用されています。組立工程では、サブキャリアへのアライメントおよびボンディング、サブアセンブリの特殊ヒートシンクへのボンディングがなど行われます。 このドキュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立て...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…
:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳し...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2
全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ
VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳し…
のマルチプレックス・トランスミッターやレシーバー、それらを複合したアセンブリが重要な要素となっています。これに伴い、これらの部品のボンディングには高い配置精度が求められ、様々なアッセンブリ技術が利用されます。 このテクニカルペーパーでは、それらの課題と、VCSELとフォトダイオードの組み立てに関するファインテックのソリューションについて、また、シングルコンポーネントやアレイコンポーネントに関する...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳し…
切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の唯一にして最大のコスト要因は、組み立て(アセンブリ)とパッケージングにあり、その大きな原因となっているのが、CoSをヒートシンクに取り付けるセカンドレベルパッケージングにおける...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)
特許出願中の吸着システム!高い生産性と環境性能を両立させた新し…
オーセンテック株式会社 -
ストレッチフィルム全自動包装結束機※包装結束作業の省人化に寄与!
関西物流展でも反響多数!小物から大型建材、長尺品や異形対象物等…
伊藤敏株式会社 本社営業部 -
画像処理現場の自動化・省力化のヒントがいっぱいの展示会
画像処理用照明を作り続けてきた当社だからこその視点で、皆様のお…
株式会社レイマック 本社 -
3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮!AIを用いた工数削減
自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!シミ…
株式会社アストライアーソフトウエア -
ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』
営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに…
株式会社セールスフォース・ジャパン -
EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』
工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、…
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暑熱などのお悩みを解決!熱流体解析ソフトにより工場の温度を最適化
熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーのノウハウで工場の温度を…
SDG株式会社 推進Gr -
P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500…
株式会社ジェムコ -
【検査工数大幅カット】『検査表システム』
CADデータ(DXF/DWG)PDFデータから検査成績表を自動…
アンドール株式会社 ITプラットフォーム営業部 -
搬送業務を自動化に!ロボットバンクのStarシリーズ搬送ロボット
ロボットバンク社の自律走行搬送ロボットStarシリーズは、様々…
ロボットバンク株式会社