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PR測長にエンコーダーを搭載!高精度な測長が可能な測長切断機のご紹介
『SA-384』は、測長にエンコーダーを搭載しており、高精度な測長が可能な 測長切断機です。 最大幅140mm、厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長して切断ができ、 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能。 また、シリーズとして「SA-384S」があり、最大幅145mm、厚さ30mmまでの 電線を3000mまで測長して切断が出来ます。 【特長】 ■測長にエンコーダーを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイショウ
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資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>
PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…
「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...
メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」
スパッタリングで硬度なDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を成膜し、医…
RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。
ないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 その後、強磁場カソードで高速成膜を行います。 ロードロックストッカー及びアンロードロックストッカーに各15トレイずつ真空保管されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現!
DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率:…
RAM CATHODE(4面対向式カソード)により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス…
RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード(4面対向式低ダメージスパッタリングカソード)が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。 拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グ...
メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社
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