•  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出> 製品画像

    JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出>

    PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

    現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは 製品画像

    EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

    試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

    【分析事例】 ■信頼性試験におけるはんだクラック発生、脆弱箇所の特定 信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれて、クラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られます。 また局所的に応力印加される場...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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