• JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出> 製品画像

    JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出>

    PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

    現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  •  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」 製品画像

    マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」

    振動技術を採用したはんだボール搭載装置!最小φ80μmのボール搭載可能…

    マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスク...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

  • 8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』 製品画像

    8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』

    テスト印刷可能!ポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で…

    『MT-80SP』は、各種ウエハサイズに対応した、カセットtoカセットタイプの 全自動ウエハ向けスクリーン印刷機です。 ローダ部にカセット(各規格対応)を積載。水平搬送ロボットアームにより 自動で取り出し、プレアライメント(ノッチ検出)を経て印刷を行い、 再びカセットに収納します。 半田バンプやポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で 行えます。オプションでFFU...

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    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

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