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    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 薄物パッケージ基板用プリント配線板材料 製品画像

    薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

    リフロー時の反りを抑えています。

    ◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性(ハンドリング性)が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...半導体素子を直接搭載(実装)するための基板材料です。 樹脂製の基板...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

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