はんだリフロー | イプロスものづくり

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した卓上型真空はんだリフロー装置です。有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも余裕で対応することができます。【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

不具合現象：はんだ溶融性不良

リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！

当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好なプリヒート時間3minを提案しました。【概要】 ■予想された不良原因：リフロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好なはんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低温実装可能接着剤併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、簡便なリペアが可能です。低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160～180℃でリフロー実装が行えます。【特長】 ■低温実装可能 ■Sn-B...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

ぬれ不良の問題点はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。リフロープロファイルの考え方長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小によ...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性はんだペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポートご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績工法に応じたラインナップ

豊富な車載実績　　発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに　　ご使用頂いています。スクリーン印刷用・チップ立ち対策型「BT02B878C」　　金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し　　チップ立ち現象を防止します。　　バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。　　含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

鉛フリー低融点はんだめっき

PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。・比較的高い電流効率でのめっきが可能。【Sn-In合金めっき】ダインティンアロイI ・低融点（約120℃）のSn-In合金...

メーカー・取り扱い企業：大和化成株式会社

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金クリームはんだです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

鉛フリー低融点はんだめっき

PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

　低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。　めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。・比較的高い電流効率でのめっきが可能。【Sn-In合金めっき】...

メーカー・取り扱い企業：大和化成株式会社

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

はんだバンピングサービス

当社ではクリーンルーム（クラス10,000）内に加工設備（ライン）を保…

谷電機工業株式会社が取り扱う『はんだバンピングサービス』をご紹介します。専用のクリーンルーム内に自社開発のバンピング向け専用はんだペースト印刷機 (TD-4422)とバンピングフラットニング装置(TD-2011)を完備。商品開発グループの高い技術力に支えられたプレソルダー加工サービスを提供します。はんだペースト使用でローコスト、メッキではないので短納期が可能。また、120...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト　RAMシリーズ

250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料

千住金属工業株式会社より「RAMシリーズ」のご案内です。...【特徴】 ○従来不可能であった、250℃以上で接合強度を保持する。 ○銅粉末と中温系鉛フリーはんだ（Sn-3Ag-0.5Cu)粉末からなる複合材料。 ○中温系鉛フリーはんだのリフロー温度域で接合が可能。 ○中温系鉛フリーはんだの作業温度域での二次実装が可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウン...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

リフロー用高品位低銀材料　M40

Ag量を低減、材料コストの削減を達成

千住金属工業株式会社より「M40」のご案内です。...【特徴】 ○リフロー用途、ローコスト鉛フリーはんだ　Sn-1.0Ag-0.7Cu+α ○M705と同等の接合強度を有する。 ○M705と同等の作業温度でリフロー可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』

レーザーの急加熱でも良好な仕上がり印刷工法に対応

レーザー工法に対応　　『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。　　急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり　　品質を実現します。印刷工法に対応　　これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった　　印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。今までにない運用方法　　光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性クリームはんだです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップをとり揃えています。【特長】 ■安定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、材料と製造コストの低価格化が期待できます。この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。【特長】 ■飛散の発生が抑制さ...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

ソルダーペースト『S3X58-HF950W』

水洗浄可能な水溶性はんだペースト

■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。...■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠良好なぬれ性と高い実装…

フラックス飛散を低減　　『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を　　実現しています。良好なぬれ性、低Agに対応　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。　　ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。チップサイドボールを低減　　フラックスの耐熱性が向上してい...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

収録内容第1章　鉛フリーはんだの特徴第2章　　温度プロファイル第3章　はんだの印刷精度と印刷量第4章　温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策第5章　ディスクリート部品のリフロー第6章　多機種生産時の温度プロファイル第7章　ＢＧＡの温度プロファイル第8章　現場における外観検査のポイント第9章外観検査第10章　部品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構

車載用鉛フリーソルダーペースト

ユニットメーカー3社、はんだメーカーで共同開発！当社従来品と比較して、…

GPSは、車載用でありながら、優れて印刷性を示します。また、狭いギャップでの印刷性も優れ、ローリング後も変化は見られません。厳しいリフロー条件（低温プロファイル）でもQFPのぬれ上がり特性、ボイド特性、ハンダボール性において、当社従来品と比較して大変良好な特性を示しています。...【特長】 ○高信頼性・・・高い絶縁性、残渣割れ性に優れています。 ○はんだ付け特性に優れる・・・はんだ付け特性に優...

メーカー・取り扱い企業：荒川化学工業株式会社ファイン・エレクトロニクス事業部

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好なはんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【今さら聞けない】フロー半田・リフロー半田

フロー半田・リフロー半田の2種類の工程についてご紹介します！※メルマガ…

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。当資料では、量産に採用されている、フロー半田・リフロー半田の2種類の工程についてご紹介いたします。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけ...

メーカー・取り扱い企業：加美電子工業株式会社

高耐久合金はんだペースト『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金はんだペーストです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した高信頼性はんだペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップをとり揃えています。【特長】 ■安定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠低融点はんだ合金による…

低融点はんだ合金採用　　『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため　　専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。低温リフローに対応　　160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。　　接合不良を防止し、信頼性を高めます。ハロゲンフリー規格に対応　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBr添加していません。　　ほとん...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社

残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した高信頼性クリームはんだです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好なはんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品です。リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマーエレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

半田デイップ工程の取り組み

ケイワイ電子工業の「半田デイップ工程の取り組み」についてご紹介！

ケイワイ電子工業が取り組んでいる半田デイップ工程についてご紹介します。当社では、製品毎の半田条件を製品ファイルに記載毎lotの均一化を保持。フラックス管理は、共晶・PBF共にスプレー式を使用し、濃度・量の均一化も実施しております。【工法】 ■Wリフローの両面基板もマスキング処理＆半田用DIP治具を使用 ■手付け半田を回避 ■DIPによる半田上がりを均一化 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社