ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『E14シリーズ』

環境負荷低減とコストダウン削減を実現！！

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

結露リフローはんだ付け装置のグローバル分析レポート2023

結露リフローはんだ付け装置に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量…

2023年4月14日に、QYResearchは「グローバル結露リフローはんだ付け装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。結露リフローはんだ付け装置の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

SMTリフローはんだ付け装置のグローバル分析レポート2023

SMTリフローはんだ付け装置に関するグローバル市場分析、市場規模、販売…

2023年4月24日に、QYResearchは「グローバルSMTリフローはんだ付け装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。SMTリフローはんだ付け装置の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

リフローはんだ付けシステムの世界市場レポート2023-2029

リフローはんだ付けシステムの世界市場規模、シェア、動向分析調査レポート…

2023年4月14日に、QYResearchは「グローバルリフローはんだ付けシステムに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。リフローはんだ付けシステムの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

真空リフローはんだ付け炉の世界市場レポート2024-2030

真空リフローはんだ付け炉の市場動向および予測：タイプ別、アプリケーショ…

2024年2月21日に、QYResearchは「真空リフローはんだ付け炉―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、真空リフローはんだ付け炉の世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。真空リフローはんだ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

多連ジャンパーチップ『RPB03 T4』

テーピング方式の自動実装機に対応！寸法精度に優れており、実装時のエラー…

『RPB03 T4』は、フロー・リフローに対応の多連ジャンパーチップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがないほか、 テーピング方式の自動実装機に対応。 寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減します。 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■寸法精度に優...

メーカー・取り扱い企業： 太陽社電気株式会社

錫めっき

錫めっきは多方面に用いることが可能です！

錫は比較的軟らかい金属であるため、機械の摺動部分のなじみをよくする役目、食品中に含まれる有機酸に対して鉄を犠牲陽極的に保護することから食品や飲料用の缶用材料として広く使用されています。はんだ付け性に優れ、機能めっきとして車載部品、電子部品、接点等でも利用されています。 高価な金めっきの代替、長期的に信頼性の高いめっき皮膜として多方面に用いられています。...錫は比較的軟らかい金属です。近年電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

電子材料向け/基板用　低誘電接着剤　AF-700フィルムタイプ

アロンマイテイAF-700◆業界内トップクラスの低誘電特性＆優れた接着…

きます。 ・湿熱処理（85 ℃/85RH%）後でも低誘電特性を維持します。 ■高接着性 ・ポリイミド、LCP、COP、低粗化銅箔等の基材に対し優れた接着性を示します。 ■高耐熱性 ・はんだリフロー時の耐熱性に優れています。 ■低吸水性 ・水分吸収量が低く、湿熱環境試験でも高い接着強度を保ちます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東亞合成株式会社 新製品開発事業部　機能性接着剤部

低誘電性ボンディングフィルム　アロンマイテイAF-700シリーズ

優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基…

【その他の特長】 ■湿熱処理（85 ℃／85RH％）後でも低誘電特性を維持 ■はんだリフロー時に優れた耐熱性を発揮 ■国内外の回路基板材料メーカーやフィルムメーカーで実績あり ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 東亞合成株式会社 新製品開発事業部　機能性接着剤部

フレキシブル基板用熱硬化接着シート

半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応

■製品厚み　３５μｍ ■圧着条件　１５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件　１５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力　　２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性　　２６０℃×３０ｓｅｃ...優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、Ｔ-ＢＧＡにおけるＴＡＢとス...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

仮接着剤の世界市場レポート2024-2030

仮接着剤の市場動向および予測：タイプ別、アプリケーション別、会社別、地…

QYResearchが発行した最新市場調査レポート「仮接着剤―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」によると、仮接着剤の世界市場規模は2029年までに0.37十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は7.7％と予測されています。...仮接着剤は、異なる表面との接着が可能で、本製品は100μm以下の薄ウェーハの固定、薄化、エッチング、パッシベーション、電気めっ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ハル電子　電子部品の組立製造

当社は1966年創業以来、オーディオ用、ビデオ用磁気ヘッドの精密加工を…

1990年以降はデジタル、車載、モバイル関連事業への転換を図ると共に、高密度実装技術によるプリント基板アッセンブリー工場を新設し、電気通信分野のトレンドに即応した取り組みをして参りました。ハル電子はこれからも優れた品質と高い生産性の製品を供給し、お客様の共感を頂き、共に発展していくことを目指していきます。 ...【特徴】 ○精密電子部品 LSI、FPC 部材のボンディングを含む組立 ○液...

メーカー・取り扱い企業： ハル電子株式会社

グローバルSMTリフローはんだ付け装置の分析レポート2022

グローバルSMTリフローはんだ付け装置市場の収益、市場規模、販売量、売…

2022年12月12日に、QYResearchは「グローバルSMTリフローはんだ付け装置に関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。SMTリフローはんだ付け装置の市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界と中国市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research