ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

フープめっき加工

様々な品種に対応し、携帯電話や自動車部品、電子部品に欠かすことのできな…

【錫リフローめっき（下地めっき：ニッケル・銅）】 鉛フリーはんだめっきの中でもとりわけウィスカー制御効果が大きいとされる錫リフローめっきを材料やリードピンのみならず、シェルやシールドケース形状など、多種多様な製品にリフロー処理をしています。 【特殊なめっきや試作品にも対応】 テープマスキング方式・ドラム方式・専用治具方式をはじめとする、それぞれの利点を生かした部分めっきから、特殊なめっき...

メーカー・取り扱い企業： 信越理研株式会社 本社／工場

フープめっき

金めっき無し部(ニッケルめっき露出部)を設けられ、金めっき部は上下で厚…

『フープAuめっき』は、電子回路をつなぐコネクタ部品です。 実装時のハンダ吸い上がりを防止するための「ニッケルバリア」を施す 高度な技術を実現。 携帯電話やスマートフォンの中を覗くと、超低背狭ピッチコネクタが 使用されており、そのコネクタ端子に部分金めっきをしています。 【特長】 ■部分めっきリールtoリールラインでは、ストライプAuめっき、 　スポットAuめっきが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

基板表面実装＜モノづくり事業＞

新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460…

モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。 【特長】 ■大型基板への対応　W510×D460　板厚5mm（全ライン） ■極小チップ部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社