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    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 三次元射出成形回路部品 3D-MID ※部品の小型・軽量化を実現 製品画像

    三次元射出成形回路部品 3D-MID ※部品の小型・軽量化を実現

    三次元射出成形回路部品に採用!樹脂成形品と電気回路を⼀体化した⽴体回路…

    Molded Interconnect Device (MID)とは、射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された回路成形部品です。 三共化成株式会社は、1988年に独自MID製造方法SKW-1により自動車用センサー部品で国内初MID部品の量産を開始しました。 SKW-MIDは、樹脂構造体全体に自由に回路パターン、電極、シールドを形成することができます。 樹脂構造体上にめっきや蒸着技術の...

    メーカー・取り扱い企業: 三共化成株式会社

  • 多連ジャンパーチップ『RPB03 T4』 製品画像

    多連ジャンパーチップ『RPB03 T4』

    テーピング方式の自動実装機に対応!寸法精度に優れており、実装時のエラー…

    『RPB03 T4』は、フロー・リフローに対応の多連ジャンパーチップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがないほか、 テーピング方式の自動実装機に対応。 寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減します。 【特長】 ■ジャンパー(0Ω)チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■寸法精度に優...

    メーカー・取り扱い企業: 太陽社電気株式会社

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