はんだ付け | イプロスものづくり

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

いては、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希望の方は...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希望の方は...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する『事例集』

はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご…

ことにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【事例集の内容】 ■ボイドとは ■はんだ組織中のボイド ■ピンホール（ブローホー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は...

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基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート ...

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ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『E14シリーズ』

環境負荷低減とコストダウン削減を実現！！

実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）における良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な　はんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの高信頼性を実現。従来からの手はんだ付けだけでなく、ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。更なる濡れ性としてフラックス量増とな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

【解決課題】・はんだ付けにおける濡れ広がり・フラックス飛散・ボイド・印刷性・タック時間・電気的信頼性・ハロゲンフリー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

リフロー用ディスペンス接着剤『JU-R4S』

はんだ付け後に硬化するよう、硬化タイミングを調整！

は、両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを防止するセルフアライメント対応ディスペンス用接着剤です。はんだのセルフアライメント性を阻害しないよう設計しているため、リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括して行えます。【特長】 ■両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを防止 ■はんだのセルフアライメント性を阻害しない ■リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低VOCsロジン系ポストフラックス『JS-VF-02』

純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能！VOCの含有量を…

予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。【特長】 ■VOCの含有量を大幅に低減 ■はんだ付け後は高信頼性を維持 ■ブリッジ等の不具合を解消 ■純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

微細塗布対応ディスペンス用接着剤『JU-110-3』

微細塗布性に優れ、1005チップのフローはんだ付けに対応

『JU-110-3』は、微細塗布対応ディスペンス用接着剤です。高懸念物質（SVHC）であるビスフェノールAを使用しておらず、微細塗布性能に優れ、1005チップサイズでのフローはんだ付け 仮固定に使用可能。硬化時の熱ダレが少なく、加熱時も高さを維持します。【特長】 ■微細塗布性能に優れる ■1005チップサイズでのフローはんだ付け仮固定に使用可能 ■高懸...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

接合を実現しており、真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！

を抑えることによりクリーニング回数が減り、生産性が向上しています。【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ特性 ■コテ先クリーニング回数の大幅低減 ■優れたはんだ付け性が持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが搭載される基板に適しています。【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーポストフラックス『JS-EU-31』

信頼性とはんだ付け性を両立する有機酸系フラックス

『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面にできる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を防止し、高い絶縁信頼性を実現。常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、高い絶縁性を維持し続けます。【特長】...

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高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』

良好なスルーホール上がり性！局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…

『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。また、ニッケル、真鍮といった濡れ性の悪い材質に対しても予熱無し、且つ、比較的に低いはんだ温度でも、良好な濡れ性が得られ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な　はんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリークリームはんだ　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

【解決課題】・はんだ付けにおける濡れ広がり・フラックス飛散・ボイド・印刷性・タック時間・電気的信頼性・ハロゲンフリー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが搭載される基板に適しています。【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

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高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト

58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な　はんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低温硬化型ディスペンス用接着剤『JU-90LT-3』

消費電力・CO2排出量の低減効果！低温硬化でカーボンニュートラルに貢献…

『JU-90LT-3』は、低温硬化型ディスペンス用接着剤です。低温で硬化するため、耐熱性の低い部品や紙フェノール基板を使用するフローはんだ付けでの使用も可能。硬化炉温度が低いため、省エネ、CO2排出削減が可能となり、カーボンニュートラルに貢献します。【特長】 ■低温で硬化するため、耐熱性の低い部品や紙フェノール基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーソルダーペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

【解決課題】・はんだ付けにおける濡れ広がり・フラックス飛散・ボイド・印刷性・タック時間・電気的信頼性・ハロゲンフリー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）