【総合カタログ】はんだ付けの最新技術とセル生産設備

エレクトロニクス工場で使用する、ハンダ付け関連装置を始めとした実装設備…

酸化カス発生量が非常に少なく、フロー半田付装置を使用した場合に比べて、 はんだ購入費で設備コストを2年で回収できる「パレット式部分半田付装置 FZHシリーズ（パレット式）」をはじめ、自在レイアウトが可能な小型装置で、 セル生産に最適な「小型セル部分半田付装置　Solder Station Ｋ２」など 各種半田付装置や特注自動機、各種冶工具、消耗品、機械メンテナンスサービス など、セル生産...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

Piergiacomi（イタリア）高周波パルス溶着機

特殊波形による高いエネルギー効率！高多層品の溶着が可能です

本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合さ...

メーカー・取り扱い企業： シーエスワイ株式会社

【Piergiacomi社】高周波パルス溶着機

インテリジェントなコンピュータ制御を実現！SBM1000とMBM400…

当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率...

メーカー・取り扱い企業： シーエスワイ株式会社

装置　PC-PAS301ｔ

コイル部品の端末溶接をはじめとする、いわゆるマイクロアーク溶接から、Ｐ…

特許出願のパルスモジュレーション波形が、スパッター及び、ボイドの低減、溶融球の形状安定を実現します。 また、ディスプレイにはどの角度からでも見やすい蛍光表示管を採用しています。...【特徴】 ○１００％のアークスタート性能。 ○高品質な溶接が可能 ○溶接電流の安定化 〇高い再現性 ●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ラムテクノロジーズ