半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リードレス部品につきましては実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

受託サービス『基板実装』

30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対…

プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中！ 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデンサ、セメント抵抗、電流センサーなど大型部品の実装が可能です。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

技術教育用3Dプリンタキット

３Ｄプリンタの製作を通して機械装置のことを学ぶ教材

３Ｄプリンタキットの製作は、実物の機械装置を作り上げるために必要な要素がすべて含まれており、組み立てを通して実践を体験することができます。 主な項目 ●機構部品の組立　 ●はんだ付けによる制御基板の製作 ●配線 ●ソフトウェアインストール ●動作チェック・調整 ●arduinoおよびAVRマイコンを利用したソフトウェア、ハードウェア ●ステッピングモーターのしくみ。位...

メーカー・取り扱い企業： アシダ