世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

プラズマイオン注入成膜装置

日本発のまったく新しいガスイオン注入も可能なDLCコーティング装置です…

・栗田製作所新開発のプラズマ発生方式により三次元形状物でも全方位に均一にDLC処理が可能です ・ワーク自身がプラズマ発生用アンテナになる為、外部アンテナやイオン源が必要なく簡単にDLC処理が可能になりました ・パルス電源を使用しているため非常に低温（50℃〜）での処理も実現しました ・金属から絶縁物まで幅広い物がこの一台...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

研究・試作に最適な小型プラズマCVD装置『VC-R400F』

独自のLIA方式プラズマ源を採用し、樹脂フィルムや金属箔に超高速、高品…

『VC-R400F』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、樹脂フィルムや金属箔への超高速、高品質な真空成膜を実現するプラズマCVD装置です。 実験・研究・評価・試作に好適。LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)使...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREENファインテックソリューションズ

研究・試作に最適な小型スパッタ装置『VS-R400G』

実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度…

『VS-R400G』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、 超高速、高品質な真空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、 成膜速度を落とすことなくダメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREENファインテックソリューションズ

研究・試作に最適な小型プラズマCVD装置『VC-R400G』

独自のLIA方式プラズマ源を採用し、ガラス、金属などの平板基材に超高速…

『VC-R400G』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、ガラス、金属などの平板基材に超高速、高品質な真空成膜を実現するプラズマCVD装置です。 実験・研究・評価・試作に好適。LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREENファインテックソリューションズ

【マンガ資料】半導体・通信にもふっ素樹脂製品が必要不可欠！？

技術の結晶！スマホに入っている半導体を作る工程で使われています

当資料では、通信機器における当社の「ふっ素樹脂製品」について、 マンガでわかりやすく解説しております。 半導体を作る工程で使用される当製品の特性や、ふっ素樹脂産業別実績、 基地局のアンテナにも使われていることなどをご紹介。 ふっ素樹脂は形を変え、様々な場所で使われています。 是非ダウンロードしてご一読ください。 【ふっ素樹脂の特長】 ■強い薬剤の洗浄液を使っても溶け...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献

【感光性カバーレイ(PICC)の活用イメージ】 ワイヤーハーネスの多機能化 モバイル機器アンテナケーブルのフレキシブル基板化 5G/6G通信・CASE電子基板の軽量多機能化 ウェアラブル端末やスマートフォン ヘルスケア・医療機器などのアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タムラ製作所

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

のような、高抵抗を求められる用途に好適 ■透明フィルムを基材として、メッシュパターンや櫛歯構造など最小10-15μm程度の微細構造の形成が可能 ＜Cu膜パターニング（厚さ10μm以下）＞ ■アンテナやヒーターのように低い抵抗値を求められる用途や部品実装が必要な回路に好適 ＜DITOプロセス＞ ■フィルムの両面に成膜したITO、Cuの積層膜を1プロセスでパターニング加工する技術 ■最終製...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

自動化・省力化、製造工程便利アイテムをご紹介！【資料一斉公開中】

新しい発想で自動化・省力化に貢献！特殊工法により、様々な製造現場で活躍…

【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

マイクロ波イオン・ラジカル源　IMIS-211Q

マイクロ波イオン・ラジカル源　IMIS-211Q

石英放電管タイプでチャンバー内突き出し型の 有磁場型マイクロ波励起イオン・ラジカル源 【特徴】 ○プラズマ室は石英製で、金属汚染の少ないイオン・ラジカルが得られる ○特殊なアンテナ構造、磁気回路のため漏洩磁場が少ない ○完全金属シール構造により 　MBE装置等、各種超高真空装置に使用可能 ○取付が容易な空冷式 ○加速用高圧電源（オプション）の使用により 　イオ...

メーカー・取り扱い企業： アリオス株式会社