• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ 製品画像

    超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

    PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

    Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス

  • ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」 製品画像

    ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ

    シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供!

    ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コ...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • ウエハ吸着テーブル用クリーニング材『クリーニングウエハ 』 製品画像

    ウエハ吸着テーブル用クリーニング材『クリーニングウエハ

    簡便・確実にウエハ裏面に接する部位の微小異物を捕集できるウエハ

    当社では、半導体製造装置のロボットアームやチャックテーブルに 付着した異物を捕集するウエハ状クリーニング材『クリーニングウエハ 』を 取り扱っております。 クリーニング層面を下側にして、ウエハカセットにセットし、 装置内を自動搬送するだけでトラブルの原因となる微小異物を 捕...

    メーカー・取り扱い企業: 日東電工株式会社 東京支店

  • 化合物半導体ウエハ用非接触搬送装置「SAG(InP)型」 製品画像

    化合物半導体ウエハ用非接触搬送装置「SAG(InP)型」

    化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)を気体供給操作を行い、ウ…

    ◎特徴 1.450℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 2.化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2~4in ウエハ ・Φ2~4inx1/4ウエハ ・Φ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • 加工Siウエハ 受託サービス 製品画像

    加工Siウエハ 受託サービス

    加工Siウエハと超小型高効率熱交換器のことなら当社にお任せ下さい

    株式会社フィルテックは、テストウエハと小型高効率熱交換器 (ヒートビームシリンダー)でお客様の技術開発を支援します。 テストウエハサービスでは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を ご提供。更に、チャージアップダ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

  • ウエハ―生産キャパシティ分析レポート 第18版 製品画像

    ウエハ―生産キャパシティ分析レポート 第18版

    世界のチップ工場の地域分布や生産能力、需要供給分析を掲載

    ey氏が業務を引き継ぎ Knometa Research社 出版として毎年2月に発行しています。 【レポート内容】   ・400以上のチップファブのリスト、設備や生産キャパのデータべース   ・ウエハサイズ別、製品タイプ、プロセス世代別の生産能力   ・ウエハ価格と稼働率   ・2023年末時点のウエハ生産能力を分類・分析、2028年までの年間予測   ・工場閉鎖と生産能力停止、新しい工場の開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース

  • テストウエハ 製品画像

    テストウエハ

    材料や装置評価のためのブランケット膜及びパターニングされたウエハをご提…

    ティーイーアイ ソリューションズでは『テストウエハ』を取り扱っております。 材料や装置評価のためのブランケット膜及びパターニングされた 製品をご提供。当社所有のマスクパターンをご利用頂けるほか、御社の ご要望により、新規パターン・構造を...

    メーカー・取り扱い企業: ティーイーアイ ソリューションズ株式会社 つくば研究所

  • 6in・8inウエハ両用非接触ピンセット 製品画像

    6in・8inウエハ両用非接触ピンセット

    6inと8inウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる

    「6in・8inウエハ両用非接触ピンセット」(特許) 新しく気体垂直噴流方式を採用しております。  気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • □2.0mmウエハチップ非接触チャック 製品画像

    □2.0mmウエハチップ非接触チャック

    微小□2.0mmICウエハチップを非接触にて掴みます。

     「微小□2.0mmウエハチップ非接触チャック」は、気体を噴出することによりミュウチップと本気底面に儲けたクッション室内部とチップに対向する作動面との間隙に負圧および正圧を発生させ微小2.0mm角ICミュウチップを非接触状...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • 【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査 製品画像

    【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

    超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

    パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm~20mm程度の複数...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像

    TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますの...

    メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社

  • 高速・高精度な厚み測定、形状測定に!プレシテック社 非接触センサ 製品画像

    高速・高精度な厚み測定、形状測定に!プレシテック社 非接触センサ

    色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

    プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。色収差共焦点法、分光干渉法を利用した 光学式センサの開発・製造をしています。 高速・高精度な厚み測定、形状測定を得意としており、ウエハ厚み、エッジ形状、高さ測定、 平坦度の測定・検査などに使用されています。幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に 対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

  • 非接触厚み測定 光学センサ「CHRocodile 2シリーズ」  製品画像

    非接触厚み測定 光学センサ「CHRocodile 2シリーズ」

    薄膜(数um)~厚膜(780um)まで高精度に測定できる幅広いプローブ…

    『CHRocodile 2シリーズ』は、サブミクロン分解能でウエハ厚のインプロセス測定が可能な非接触センサーです。 抜き取りでの品質管理にも使われています。半導体業界の他、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野で採用されており、透明体厚み、コーティ...

    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

  • 極薄ウエハ非接触搬送装置 製品画像

    極薄ウエハ非接触搬送装置

    厚さ20μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 す…

    TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • レーザーグルービング加工 製品画像

    レーザーグルービング加工

    加工難度が高い硬質なワークに対応! Low-kウエハなど脆弱チップも…

    線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。  このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-kウエハ以外では、幅20um以下の狭ストリートウエハにも、ご要望に応じ加工可能です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 『半導体サブシステムソリューション』 製品画像

    『半導体サブシステムソリューション』

    半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提…

    械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご提供し、 調達にかかわるコストや工数の大幅...

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    メーカー・取り扱い企業: ハイウィン株式会社

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