- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
48件 - カタログ
287件
-
-
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
-
-
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
-
-
お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!
当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとした トータルソリューションの提案を行っております。 お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。 またウエハのパンプ加工試作も承っておりますの...
メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社
-
-
3次元実装サービス(TSV技術等による実装サービス)
MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで幅広く対応します。 2インチや異型の基板から12インチ(300mm)のMEMSラインのネットワークによりあらゆるご要望に対応。 1枚からの露光、エッチング受託加工、成膜サービス等もお気軽にご相談ください。 本格的なMEMS専用ラインでのファンドリーサービスです。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス スパッタ法で4,...
メーカー・取り扱い企業: 日本MEMS株式会社
-
-
低エネルギーから8MeVまでの多彩な注入装置を完備しております。
室温でのイオン注入はもちろん、世界で数社のみが対応可能な高温でのイオン注入では、トップレベルの技術力と設備を誇ります。 弊社では、チップ小片から300mm(12インチ)径ウエハまで多種多様なサンプル及び、お客様からのご要望に合わせて各種条件での注入処理が可能です。注入条件は10~8,000KeVまで、室温から高温加熱(600℃)まで、イオン種は約60種の対応が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売…
株式会社テクノメイト -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
株式会社エクシール 本社