- 製品・サービス
10件 - メーカー・取り扱い企業
企業
48件 - カタログ
287件
-
-
-
PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
-
-
-
-
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
-
-
-
-
バッチ式プラズマアッシング処理装置(バッチ式プラズマアッシャー)
ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置
本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー
-
-
-
-
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
-
-
-
-
装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。
ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。(例:現像→エッチング→洗浄、乾燥) 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○優れたパーティクル除去性能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
-
-
-
-
塗布~乾燥までお任せ!オールインワン型 INKJET IP300
インク使用効率(~99%)による製造コストダウン!全面塗布~部分塗布、…
の新商品のご紹介です。 塗布~乾燥までの一貫したトータルソリューションモデル!オールインワン型インクジェットIP300のご紹介です。 インク使用効率(~99%)による製造コストダウンでき、ウエハへの全面塗布~部分塗布まで対応可能、段差基板への対応なオールインワン型インクジェットです。 【特 徴】 ◆インク使用効率(~99%)による製造コストダウン ◆全面塗布~部分塗布まで対応可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社石井表記
-
-
-
-
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
-
-
-
-
圧縮エアーとスピン回転の併用により高レベル乾燥を実現しました。
ト洗浄装置は、LCD等のカセットを高圧温純水スプレーにて洗浄後、HOTエアーブロー及びトルネードスピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○シンプルな機構設計で省スペー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
-
-
-
-
マスクをブラシ・USスプレーで洗浄、高速スピン回転で乾燥します。
ETプロセス装置 LCDマスク洗浄装置は、LCD用マスクをブラシ及びUSスプレーにて洗浄し、高速スピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○インテリジェンスコントロール...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
-
-
-
-
基板を水平搬送にて、各種洗浄、乾燥処理を行います。
ロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○UV/O3によるシャワースプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
-
-
-
-
LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行いま…
WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○ディップ、スプレー及び揺動機...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
-
-
-
-
スピン&スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。
WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン&スプレー併用により高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
-
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所
低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の…
株式会社クオルテック -
プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』
プラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(T…
株式会社サクラクレパス PI事業部 -
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
ASMPT Japan株式会社