エッチング | イプロスものづくり

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題・これ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

エッチングマシン

塩化第２鉄溶液などを用いたウエットエッチングマシンです。汎用コンベ…

ローラコンベア型の汎用エッチングマシンからシールラベル用抜刃を製作する特殊エッチングマシン、グラビア印刷用シリンダロールのエッチング製版装置、透明導電体のエッチングなど様々な処理方式・基材に対応したエッチングマ...

メーカー・取り扱い企業：進和工業株式会社本社工場

ICPメタルエッチング装置

Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！…

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の表面処理などの特殊プロセスに...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

ローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

ICP エッチング装置

ヨーロッパ発の技術から生まれた汎用性の高い装置！

8"工程用Pishowシリーズ：・Pishow：シリコン、金属、化合物半導体など、様々な材料に対応可能；幅広く温度の工程に対応可能； エッチングの速度と均一性を精密制御； BOSOH工程に対応可能・Pishow A： HEMT工程のソリューションを提供、SiNx、TiN、pGaN、AlGaN層の特別処理が可能； pGaNの...

メーカー・取り扱い企業：日星産業株式会社

アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』

微細加工が可能なAl用エッチング液！

『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。 Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使...

メーカー・取り扱い企業：関東化学株式会社電子材料事業本部

大型プラズマエッチング装置

ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセス...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

積層膜エッチング液『KSMFシリーズ』

Ti/Al/Ti積層膜のウェットエッチングが可能なAl積層膜エッチング…

Al積層膜を一液で処理可能なエッチング液です。これまでウェットエッチングが困難だったTi/Al/Ti積層膜にも適用が可能です。【特徴】 ■Ti/Al/Ti積層膜やMo/Al/Mo積層膜を一括でエッチング可能 ■KSM...

メーカー・取り扱い企業：関東化学株式会社電子材料事業本部

【メタルマスク特殊加工】ハーフエッチング処理

スキージ面に任意の深さで、段掘りをする事により自由自在に調整できます！

当社の特殊加工『ハーフエッチング処理』のご紹介です。ハーフエッチング処理とは、同一版の中で部品によってクリーム半田量を減らしたい時にスキージ面に任意の深さで、段掘りをする事により自由自在に調整できます。 ...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置

『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。また小型のため、スペースの限られた研...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

銅エッチング液『GHP-3』『BTF-3』

表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液

Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。【特徴】 ■エッチング前の平滑さが損なわれない ■...

メーカー・取り扱い企業：関東化学株式会社電子材料事業本部

チタンエッチング液『TIシリーズ』

各種金属材料との選択エッチングが可能なチタンエッチング液

CuやAu電極のバリア層や密着層の除去において、Tiの選択的なエッチングが可能です。【特徴】 ■TI-8Aは各種金属との選択エッチングが可能であり、TiNやTiWのエッチング液としても使用可能 ■TI-101は過酸化水素水を使用せず、CuやAgとの選択エ...

メーカー・取り扱い企業：関東化学株式会社電子材料事業本部

クロムエッチング液『Crシリーズ』

サイドエッチングの少ないパターニングが可能なクロムエッチング液

水晶振動子やMEMSセンサーなどの電極材料、フォトマスクに使われるCr薄膜に対応したエッチング液です。【特徴】 ■サイドエッチングの少ないパターニングが可能 ■Cr-301はエッチングレートが極めて低いため、Cr膜の膜厚調整などに適しています。 ※詳しくは、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業：関東化学株式会社電子材料事業本部

透明導電膜エッチング液(ポリ向け)『ITOシリーズ』

型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液！

『混酸ITO-02』は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。【特徴】 ■低抵抗ポリITO 膜のエッチング加工に使用...

メーカー・取り扱い企業：関東化学株式会社電子材料事業本部

透明導電膜エッチング液(アモルファス向け)『ITO-07N』

SiO2、SiNxなど様々な下地膜に対しエッチング残渣無く加工可能なI…

『ITO-07N』は､FPD製造プロセスにおけるアモルファスITO､IZO 等の高精細パターニングが可能な透明導電薄膜エッチング液です。【特徴】 ■アモルファス ITO､IZO 等のパターニングに最適 ■サイドエッチングが少なく､高精細なパターンニングが可能 ■低発泡性で、破泡性に優れる ※詳細は弊社...

メーカー・取り扱い企業：関東化学株式会社電子材料事業本部