半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

高分解能型動的画像式粒度・形状分布測定装置 QICPIC

0.55～34,000μmサイズの粒子形状を高精度に解析

郭の明確な粒子から透明粒子まで対応 ○形状の定義を変更し、再解析可能 乾式・湿式分散器を用いて分散された0.55～34,000 μmサイズの粒子形状を解析できます。毎秒500フレームの高速カメラが、粒子の画像を連続的に取り込 み、短時間で高コントラスト・高精度な測定を行えます。 また輪郭のはっきりした粒子から透明粒子まで、計測ゾーン内の位置に関わらずクリアに計測できます。粒子数は測...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー