半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

エレクトロニクス用接着剤 カタログ

反応性ホットメルト接着剤をはじめ、構造用接着剤など豊富にラインアップ！

の性能特性を幅広く提供する 「反応性ホットメルト接着剤」をはじめ、「低温硬化型接着剤」や、 「光硬化型接着剤」「構造用接着剤」など豊富なラインアップを掲載。 この他、「生体センサーとカメラモジュール」や「フラットパネルディスプレイ」 などもご紹介しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品（抜粋）】 ■エレクトロニクス組立材料 ・反応性ホットメルト接着剤 ...

メーカー・取り扱い企業： 積水フーラー株式会社

【製品案内】電気・電子関連製品

電気・電子市場のスリーボンド製品を豊富にラインアップ！

くりの 要求に応える高性能なシール剤・接着剤や導電・放熱・防振など、 特殊機能をもった接着剤を種類豊富に掲載しています。 【掲載内容】 ■スマートフォン ■スマートウォッチ ■カメラモジュール ■デジタルカメラ ■監視カメラ　など ※お問い合わせは下記URLよりご利用いただけます。 　https://www.threebond.co.jp/inquiry/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スリーボンド

味の素ファインテクノが提案する一液性熱硬化型エポキシ樹脂接着剤

60℃硬化を実現！資源の有効利用と廃棄物削減に貢献する一液タイプのエポ…

『プレーンセット』は、主に、カメラモジュールのような精密電子部品や 半導体実装、カーエレクトロニクスなど様々な分野にお役立て頂ける 工業用接着剤です。 当製品は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の技術を元に 生み出さ...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

部品の耐熱性でお困りの方！低温硬化性接着剤『プレーンセット』

硬化プロセスの短縮！熱に弱い部材への適用や応力による変形の抑制を実現 …

応力を緩和したい 　〇インラインでスナップ硬化させたい 『プレーンセット』は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の 技術を元に生み出された一液性エポキシ樹脂接着剤です。 カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、 カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。 ユニークな特長をもった以下のような製品をラインアップ。 「可とう性タイプ」 「ガスバリア...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『低温硬化タイプ』

比較的低温にて反応し、硬化！高い熱をかけられない被着体に。

【用途例】 ■カメラモジュール ケース固定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イザワ