ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【脱メタル】半導体材料向け金属除去製品を幅広くラインナップ

金属汚染のリスク低減に！「薬液の品質に影響が…」「強アルカリ水溶液や酸…

半導体製造プロセスには様々なガス、薬液が使用されますが、これらはサプライチェーンでの輸送や製造中に使用される供給システムや容器への接触によって、常に原料や部材からの金属汚染のリスクにさらされ、半導体製造プロセスの工程の不安定化や歩留まり低減を引き起こします。 Cobetterでは、新規機能膜の開発やフィルタ構造の最適化により、困難とされてきた強アルカリ水溶液や酸性溶液からの金属除去が高効率で...

メーカー・取り扱い企業： 日本コベッタ株式会社