【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【出展情報】2024洗浄展『NSクリーン』炭化水素系洗浄剤

PR〈高機能×低リスク〉洗浄性能と環境適合性を両立！臭素系・塩素系溶剤の代…

2024年9月18日(水)～20日(金)に東京ビッグサイトで開催される洗浄総合展に出展いたします。 洗浄に関する長年のノウハウをもとに、お客様の課題解決のサポートをさせていただきます。 洗浄でお困りの方、ぜひ会場へお越しいただき、NSクリーンの洗浄力を体験してみて下さい。 ＜概 要＞ ■展示会名：2024洗浄総合展 ■展示会場：東京ビッグサイト　東4ホール　W-74 ■開催期間：...

メーカー・取り扱い企業： （製造元）ENEOS株式会社　（販売元）株式会社ENEOSサンエナジー NSクリーン部

新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金クリームはんだです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金クリームはんだです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用クリームはんだです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性クリームはんだです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリー クリームはんだ　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのクリームはんだでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズでは、クリームはんだに要求される様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）