『理研ビタミンの化粧品原料』※活性剤、オイル固化剤など

PR植物由来100％の原料をはじめ、高機能性と安定性を兼ね備える製品群で、…

当社では、高い機能性と安定性を兼ね備えた多様な化粧品原料を取り揃えております。 以下にて、ラインアップをピックアップしてご紹介いたします。 【ラインアップ】 ＜マルチファンクション型活性剤「Type BP」＞ ■食品添加物収載物質であり、安全性が非常に高い ■無色透明液体で高温安定性が高く、低粘土で優れた増粘効果を発揮 ■RSPO認証グレード ■高い洗浄力。泡質改良効果もあり ...

メーカー・取り扱い企業： 理研ビタミン株式会社 化成品営業部

食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ！

PR金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチック製品を…

アラム株式会社は、2024年6月4日～7日に東京ビッグサイトで開催されます 日本で最大級の食に関する展示会「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社は、食品設備や食品工場での異物混入リスクを軽減する目的で開発した 金属検出機やマグネットトラップ、Ｘ線検査機等で検出することができる 異物対策用ゴム・プラスチック製品『MPフーズ』シリーズを展示いたします。 『MPフ...

メーカー・取り扱い企業： アラム株式会社

【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板（反...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！新型超精密ディスペンサー

連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする新型超精…

、 タクトタイムを約7割削減（理論値）する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。 エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。 【特長】 ■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等 ■動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

よる塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

P! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超高粘度対応　ジェットディスペンサー　【3300A】

高粘度材料もお任せ！ 塗布の可能性を拡げるディスペンサー

グコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/フリップチップLED他） ◆クリーム半田（MIN:170μm） ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂　　　他 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程…

性UP！ 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他） ◆クリーム半田（φ200~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布！　新型精密ディスペンサー

カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新…

圧倒的なフレキシビリティをご提供します。 【特長】 ■カスタムメイド クリーン100、ウエハー搬送対応など、ご要望に合わせた仕様・機能をご提案 専用設計のご対応も可能 ■驚異の微小性を実現 クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm 等を実現するジェットディスペンサーの性能を最大限に引き出す ■複雑なティーチングもお任せ ランダムな塗布位置もスマートにテ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現

スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペ…

しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ　φ150μm　新記録達成！ ■ スクリーン印刷工法のメリット　/ デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品　一覧（対象アプリケーション） 【お知ら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター