• クロスエッジ微細加工 製品画像

    クロスエッジ微細加工

    複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発!ご要望にマッチしたものをご提案

    クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】

    3次元のウェーハレベルパッケージ(WLP)により、半導体の小型化に好適…

    本製品はパイレックス/テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線(Via-hole)を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Si系デバイス封止用としての陽極接合(アノーデックボンディング)が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能  接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • クロスエッジ微細加工【ガラス微細加工】 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス微細加工】

    透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工

    弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出来なかった細胞・タンパク質・DNA等の観察が可能 ◎不可能だった分析/微細流路への送液等が可能 【PDMS(シリコン樹脂)】 ◎Si(シリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 小径穴ガラス 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 小径穴ガラス

    接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェー…

    「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑える事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 メッシュガラス 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 メッシュガラス

    従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッ…

    0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1mm×0.1mmの多数貫通穴加工 ・(例)3インチウェーハで150,000穴 ○高アスペクト比(1:8~10)において貫通穴形状の選択が可能 ・ストレート形状、テーパ形状に対応 ○チッポングレスを実現 ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス

    MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

    「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

  • ガラスカッティングツール アピオ/APIO 製品画像

    ガラスカッティングツール アピオ/APIO

    クロス切りや内切りスクライブでも切り損じなく、高い端面強度を実現できる…

    ≪量産性(歩留り向上)の視点≫ ●「 ガラスエッジ乗り上げ時の切り線飛び」「交点(クロス)飛び」が発生しない ● Process Window(スクライブ荷重領域)が広い ≪品質の視点≫ ● ガラス割断後の「ガラスエッジ強度」が高い ●「 内切り切断」が可能 ≪作業効率の視点≫ ● ガラス材質に関係なく、ひとつの刃先で良好な切断が可能 ● スクライビングホイールの寿命安定化...従...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • クロスエッジ微細加工【ガラス加工】キャビティー/キャップガラス 製品画像

    クロスエッジ微細加工【ガラス加工】キャビティー/キャップガラス

    窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液…

    ガラス基板内部に高精度なキャビティーを形成。 窓部は薄くかつ透明化が可能のため、レーザー光やLED光をゆがみなく透過させたり、 窓部を通して液浸顕微鏡で観察させたりする用途に適します。 ガラス側壁面を遮光する事で、不必要な光を遮断することもできます。 ガラス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ

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