• 40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ 製品画像

    40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ

    PR切削加工技術を向上!ラディアスタイプには湾曲することにより利点がありま…

    当社で取り扱う「40GHz対応 高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mm アダプタ」をご紹介いたします。 通常のライトアングルタイプは、直角に曲げる為、中心コンタクトが 二つ構造になっています。しかし、当製品は湾曲させて曲げることにより、 中心コンタクトを一体にすることが可能になり、より優れたVSWRを実現。 また、限られたスペースにおける配線が簡単になります。 ご要望の際は...

    メーカー・取り扱い企業: ホンリャン・ジャパン株式会社 サードカンパニー株式会社

  • 複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」 製品画像

    複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」

    PR複雑な形状のシャフトが研磨できる加工技術!

    従来のフィルム研磨工法をさまざまな角度から駆使し、円筒物の外周部だけでなく、ワークの輪郭に好適角度でコンタクトローラーを押し当てる事が可能な「ワーク輪郭部追従型」フィルム研磨装置を開発しました。 【特徴】 ○研磨ヘッドをワークの研磨面に好適な角度で押し当てる事が可能 ○2種類のコンタクトローラーをローテーションすることで幅広い研磨加工が可能 ○最大90°まで研磨ヘッドを振ることが出来るため際まで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コバックス

  • 積層型プローブの特長 製品画像

    積層型プローブの特長

    半導体への負担を軽減し、全数測定のリスクを軽減!様々なピッチへの対応を…

    インクスの積層型プローブの特長についてご紹介します。 半積層型プローブは、一枚の金属板でコンタクトするので、構造的に 安定した接触抵抗で測定できます。 また、熱によるバネ性の劣化に強く、大電流、高電圧を印加する パワー半導体の測定に適しています。 狭ピッチに配列された接点や、...

    メーカー・取り扱い企業: インクス株式会社

  • 『積層プローブ(特許技術)』※事例紹介付きカタログ 製品画像

    『積層プローブ(特許技術)』※事例紹介付きカタログ

    最小0.05mmの狭ピッチ測定から、大電流パワー半導体まで。

    【特徴】 ■接触抵抗値が安定しているため精密な測定に威力を発揮 ■大電流、高電圧に対応できるのでパワー半導体への印加、測定に貢献 ■狭ピッチに対応できる ※最大0.05ピッチまで可能 ■コンタクトする荷重を調整できる 【事例】 ◎狭ピッチかつ多点でコンタクトする ◎BGAに確実にコンタクトができケルビン測定で安定した測定ができる ◎半田メッキのリードフレームに安定してコンタク...

    メーカー・取り扱い企業: インクス株式会社

  • 動画で解説!積層プローブの仕組み【事例無料進呈】 製品画像

    動画で解説!積層プローブの仕組み【事例無料進呈】

    最小ピッチ0.05mmに対応可能な積層プローブ。通常のプローブで検査で…

    小型化が進む現代、今までのプローブでは測定が難しい…このようなお困り事はありませんか? インクスの『積層型プローブ』では、一枚の金属板でコンタクトするので、最小ピッチ0.05mmにも対応可能です。 本ページでは、実際に弊社の『積層プローブ』が動いている動画をご紹介。是非ご覧ください。 【特長】 ■接触抵抗値が安定 ■大電流、高...

    メーカー・取り扱い企業: インクス株式会社

  • センシティブプローブ(IB/IFシリーズ) ※CADデータあり 製品画像

    センシティブプローブ(IB/IFシリーズ) ※CADデータあり

    プローブソケット一体型モデルのIBシリーズ!極細プローブフレキシブルタ…

    「IBシリーズ」は、10mΩ以下タイプから50mΩ以下タイプまでの低接触抵抗を実現したソケット不要の一体型コンタクトプローブです。 「IFシリーズ」は、狭ピッチでのプローピングを可能とします。 フレキシブルに動くガイドチューブ内をタングステンワイヤーが可動する構造を利用し、胴体部を扇状に広げて固定、先...

    メーカー・取り扱い企業: インクス株式会社

  • 積層型プローブ『大電流、多点式積層プローブ(特許技術)』 製品画像

    積層型プローブ『大電流、多点式積層プローブ(特許技術)』

    パワー半導体の前工程の検査として、ウエハー面に均一に多点で印加すること…

    層プローブを開発しました。 【特長】 ■プローブ先端を波型にし、多点で半導体に接触。これにより電流、電圧を印加する量を分散でき、半導体への負担を軽減 ■垂直に1ミリ程度可動しますので、コンタクト痕を最小限に抑えることが可能 ■コンパクトな設計で、取り付けスペースの確保が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください...

    メーカー・取り扱い企業: インクス株式会社

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