半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【資料】WTIブログ　光通信・デバイス編　2017～2020年度

「光半導体デバイスはなぜ故障するの？」など、光通信・デバイスについてご…

います。 2018.9.18の「なぜ通信に光を使うのでしょうか？」をはじめ、 2019.4.2の「光半導体デバイスはなぜ故障するの？」や、 2021.6.15の「WTIは持続可能な開発をサポートします」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.9 光通信と光電変換素子に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　高周波・無線編　2017～2019年度

「アンテナを設計するときに注意すべきこと」など当社技術のノウハウが満載…

■2017.11.14 Bluetooth関連、やってますよ！ ■2017.12.19 インピーダンスの持つ意味 ■2018.2.27 アンテナの設計・評価・認証申請（既存開発品の解析・改善もサポート） ■2018.3.27 Sパラメータとは？ ■2018.6.5 アンテナを設計するときに注意すべきこと ■2018.6.26 小型端末の音響統合設計 ■2018.7.3 高周波増幅回路設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology