アキシャルギャップモータの設計レポートをJMAGにて無料公開中！

PR磁気的等方性を有する圧粉磁心を利用したパンケーキ型超扁平高トルク（アキ…

軟磁性複合材『Somaloy(R)』の3次元磁気特性を有効活用したアキシャルギャップモータの設計レポートを、JSOL社が提供する電磁界解析ソフトJMAGのホームページに一般公開しました。 【設計レポート掲載項目】 ・『Somaloy(R)』材料説明、コア製造工程概要 ・アキシャルギャップモータコンセプト ・モータ諸元、形状、各部材一覧 ・コイル配列等のモデルセットとモーターシミュレー...

メーカー・取り扱い企業： ヘガネスジャパン株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

COM-HPCサーバ CPUボード「CPU-190-01」

Intel Xeon D-1700プロセッサシリーズ搭載 COM-HP…

■Intel Xeon D-1700プロセッサシリーズ搭載 ■DDR4 DIMM: 4ソケット (Up to 256GB)　 　ECC/nonECCサポート ■COM-HPC サーバモジュール ■PCI Express: 35レーン ■NBASE-T (2.5G): 1ポート ■10GBASE-KR: 5ポート ■Size D (160 x...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット

産業用ボックスコンピュータ「AdiCS8123」

ファンレス設計 組み込みBOX PC

コンピュータです。 AdiCS8123は、倉庫の物流管理やFA、自動車製造などのアプリケーション向けに低消費電力で高いパフォーマンスを実現します。2つのSO-DIMMスロットで最大64GBをサポートし、12V~24VDCのワイドレンジ電源入力を備えています。フロントパネルにはUSB3.1 ｘ3、USB2.0 ｘ1、DisplayPort ｘ2、COM ｘ1、GbE ｘ2などの利便性の高いI/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット

COM Express CPUモジュール「Adbc8095」

7th Gen Intel Xeon E3/Core プロセッサ CO…

■GbE x1, USB 3.0 x4, USB 2.0 x8, COM x2, SATA 3.0 x4 ■COM Express Type 6, Basic Size ■TPM (2.0)サポート ■PCI Express (x1)x8, PCI Express(x16)x1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット

COM Expressボード「Adbc9502」

COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen…

＜特長＞ ■AMD Ryzen Embedded V1000/R1000プロセッサ搭載 ■2x DDR4-2400 SO-DIMM、 最大 32GB ECC対応 ■HDMI/DVI/DisplayPort/LVDS or eDP（キャリアボード経由）トリプルディスプレイ対応 ■4x USB3.1、 8x USB 2.0、 2x SATAIII ■TPM(2.0)サポート

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット