【展示会出展】自動車開発のエンジニアリングサービス／開発受託

PR欧州の開発現場で培った経験とノウハウで、CAEから試作、評価まで、様々…

自動車業界における開発の現場では、期間短縮や効率化の観点からMBDなどの新たな開発手法の導入が進んできています。 開発業務を委託するエンジニアリング会社には、多岐にわたる技術項目をカバーできる経験やノウハウが求められます。 マグナは、自動車開発、EV/FCV駆動システム適合、CAE、試作、試験など 幅広いエンジニアリングサービスを欧州の顧客を中心に提供し、実績と経験を積んできました。 その経験を...

メーカー・取り扱い企業： マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社

電子顕微鏡の老舗メーカー日本電子に学ぶアフターサービス改革

PR4万点に及ぶ部品の基本情報と関連情報をPIM/DAMで一元管理、 顧客…

顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新。 ContentservのPIM（商品情報管理）／DAM（デジタルアセット管理）を 活用して新たなシステムを構築し、それらを既存のERPやECサイトなどと 連携させることで、従来の課題を一気に解決した日本電子の事例を紹介します。 【掲載内容】 ■顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新 ■等身大でより手軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Contentserv

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

mまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービスの特長】 ■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能 ■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能 ■加工しながら断面像も確認できる ■当社の特殊加工技術により、5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

クオルテックでは、断面研磨の技術と合わせて、多種多様な解析用試料作製サービスを提供しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック