フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

サーモクーラー　極低温SAMOL「VL-2F2/VL-3F3」

PR-50℃の極低温状態を、あなたの机上に実現！高性能の電子冷却システム

日本ブロアーのサーモモジュール電子冷却システムSAMOLファミリーに、極低温環境を机上に実現するVLシリーズが登場しました。 従来品では-10℃が実現最低温度でしたが、高機能のVl-3F3では-50℃(VL-2F2では-30℃)の冷却空間を作り出します。 温度管理は専用コントローラーで±0.1℃単位で設定できます。 コンプレッサーを使用しないため騒音もありません。 理学や薬学関連の...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

燃やせるプラスチック『エコバイオプラスチック マプカ』

射出、押出、シート、サーモフォーミングなど様々な成形に対応する新素材！…

紙を主原料にした成形用新素材『MAPKA(マプカ)』は、主原料の紙にポリオレフィン系樹脂をバインダとして加えたことで、射出、押出、シート、サーモフォーミングなど、さまざまな成形に対応する新素材です。 環境にやさしい素材として、また古紙の新たなリサイクル用途として、その可能性はさらに拡がります。 【特長】 ■沸騰状態や電子レンジで...

メーカー・取り扱い企業： ウシオライティング株式会社

サステナブル資材『ecosense molding』

デザインから量産までお客さまのニーズに合わせたさまざまなソリューション…

ズに合わせてソリューションを グローバルに提供します。 【ラインアップ】 ■Pulp Series（パルプシリーズ） 　・パルプインジェクション 　・パルプフォーミング 　・パルプサーモフォーミング 　・パルプモールディング 　・ペーパープレッシング ■Biocomposite Series（バイオコンポジットシリーズ） 　・バイオコンポジットインジェクション スラパック...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社