ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ME-超小型ハイブリッド/フルSiC DIPPFC

家電用超小型ハイブリッド/フルSiC DIPPFCである

家電用超小型ハイブリッド/フルSiC DIPPFC の基本情報は以下のようになる： 特徴： ・SiCチップの搭載により高周波スイッチング（40kHzまで）に対応可能となり、リアクトルやヒートシンクなどの周辺部品の小型化によるコスト削減に貢献した ・超小型DIPIPMと同一パッケージのため、インバーター部とヒートシンクを共用する際に高さ合わせのスペーサーが不要となり実装が容易である ...

メーカー・取り扱い企業： Home Shine ENT. CO., LTD

【コンデンサ故障の原因解説】圧力弁が作動せず接地面から蒸気が噴出

圧力弁が作動する要件と安全確保のための規定を見直し、必要なスペースを確…

当事例では、電源機器にスナップイン形アルミ電解コンデンサを使用し、 機器の薄型化のため、放熱板ヒートシンク とコンデンサ上部を密接させて いました。 機器の異常時試験を実施するためにコンデンサに意図的に過電圧を印加した ところ、コンデンサ上部にある圧力弁が作動せず発熱。その後コンデンサの ...

メーカー・取り扱い企業： エーアイシーテック株式会社

強粘着　テープ型放熱ゴム　60mm×20mm×厚さ2mm

強粘着、柔らか素材の高熱伝導材。柔らかい素材ですので、不均一な接触面で…

0℃～+200℃ ・ガラス転移点：-45℃ ・破壊伸び：220% ・表面抵抗値：15E　Ω・cm ・比重：2.5 g/cm3 ・吸水率：＜0.1% 【用途】 ・M.2 SSDとヒートシンクに間に挟んで熱対策に。 ・電気機器の発熱部品の熱対策に。 ・パワーIC、パワーサプライの熱対策に。 ・あらゆる発熱体の熱対策に。 ちょっと変わった使い方としては、 ・HDMI-ライトニン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

ME-Sic SBD

Sicの特性により製造されるSic SBD

造による高信頼性 ・高温度動作 ・高速スイッチング動作 ・高い放熱効果 2. 特徴： ・従来品に比べ電力損失を約21％低減する ・電力損失の低減や高周波動作により、 リアクトルやヒートシンクなどの小型化が可能である ・JBS構造の採用により高サージ耐量を 実現し、高信頼性に寄与する ...

メーカー・取り扱い企業： Home Shine ENT. CO., LTD