• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』 製品画像

    高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

    PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…

    『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 『パワーデバイス用ヒートシンク自動超音波探傷装置』 製品画像

    『パワーデバイス用ヒートシンク自動超音波探傷装置』

    処理能力が高い!パワーデバイス用大型ヒートシンクの内部探傷装置!

    『パワーデバイス用ヒートシンク自動超音波探傷装置』は、高速スキャンで パワーデバイス用大型ヒートシンクの内部探傷を行なう装置です。 ワークストッカーに投入したマガジンからヒートシンクを取り出し、内部 欠陥を検出します...

    メーカー・取り扱い企業: ダイヤ電子応用株式会社

  • 熱シミュレーション、熱解析(ヒートシンク、熱実測) 製品画像

    熱シミュレーション、熱解析(ヒートシンク、熱実測)

    特許 第5232289号!半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を保…

    「製品開発で熱的な問題を抱えておられませんでしょうか?」 その悩みを解決に導きます。 熱シミュレーション、熱解析(ヒートシンク、熱実測) シミュレーションを実施する際、半導体部品のモデル化には ノウハウが必要です。 WTIは、熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を 保有しており実測値に近いシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • センサー事業のご紹介 製品画像

    センサー事業のご紹介

    独自技術とテクノロジーを融合し未来の技術を創造します!

    シンクランド株式会社は、光学・電気技術を用いた医療機器および 検査測定機器等の製造、販売を行っている会社です。 当社は、無線送受信技術と振動計測技術を融合した新たなセンサー事業として、 多分野への展開を目指しています。内蔵する加速度センサーは3軸に配備され、 その振幅強度と方向(傾き)もセンシング可能に。インフラ監視も含めて検討を進めています。 【当社ができること】 ■半導体チップの...

    メーカー・取り扱い企業: シンクランド株式会社

  • NTT-AT製品 光コネクタ端面観察機『EasyGetWiFi』 製品画像

    NTT-AT製品 光コネクタ端面観察機『EasyGetWiFi』

    Wi-Fiでスマートフォンやタブレットなどに映し出せる端面観察機

    当社は、光コネクタ端面を手軽に観察できるNTT-ATのワイヤレス 光コネクタ端面観察機 可搬型EasyGetWiFiを取り扱っております。 Wi-Fiでスマートフォンやタブレットなどに接続して、端末の映像を 映し出すことが可能。 バッテリ駆動のため、使用中に電源アダプタのコードに煩わされることも ありません。 【仕様】 ■観察倍率:10倍 ■視野範囲:512um×384...

    メーカー・取り扱い企業: シンクランド株式会社

  • コンタミ採取装置 残留物回収ユニットRCU-1000 製品画像

    コンタミ採取装置 残留物回収ユニットRCU-1000

    コンタミ(残留物・残渣)を簡単採取! 高精度な品質管理に貢献します!

    対象部品に金属片等が付着していると、エンジン等の燃焼室の故障や電装部品のショートの原因となります。 本ユニットは洗浄後のワークに残る金属片などの残留物を、φ47のフィルタに採取する装置です。シンク中央部にある排液口のフィルタセット部にフィルタを設置した後、ワーク(被洗浄物)をシンクに設置し、洗浄液および加圧エアの噴射による手動洗浄でワークに付着した残留物を採取します。 駆動源には全て...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スギノマシン 本社・早月事業所

  • バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用892シリーズ 製品画像

    バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用892シリーズ

    0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

    イスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実...

    メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社

  • VERSATILE TEC / 自動シェル測定機 製品画像

    VERSATILE TEC / 自動シェル測定機

    缶蓋のアンカール、カールエンド測定を型替え無しで測定可能!

    y(ヴァーサタイル・テクノロジー)社製 自動シェル測定機は、200から206径(209径はオプション)のアンカール、カールエンド測定を型替え無しで測定可能。 測定項目は、カールハイト・カウンターシンク・ユニットハイト・パネルデプス・カールオープニング・カールダイア(内外径)。 圧延方向の自動検出機能が標準装備です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーケービー

  • BMS評価用絶縁多チャンネル高分解能直流電源『PMSシリーズ』 製品画像

    BMS評価用絶縁多チャンネル高分解能直流電源『PMSシリーズ』

    直流安定化電源!BMSユニットの評価などバッテリーの各セル電圧を高精度…

    」といったニーズに対応し、最大1000Vまでの 電池パックの各セルを模擬することが可能です。 【特長・機能】 ■全CH絶縁・直列接続最大1000V(耐接地) ■シーケンス機能搭載 ■シンク動作オプション ■指定のチャンネル構成でラックマウントシステムを用意 ■HILS試験に組み合わせて必要な充放電ユニットやデータ収集測定器も  用意可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシオ・テクノロジー

  • 微小定電流電源 製品画像

    微小定電流電源

    高額電源装置にひけを取らないローコスト微小定電流電源装置です。 アナ…

    流レンジ 0.1mA~1mA(標準) 最小対応可能レンジ1μA~10μA ・出力電流安定性 ±1%F.S. (使用環境25℃±10℃条件にて) ・最大出力電圧 11.6V以下(シンク型、標準) ・最大負荷インピーダンス 1.16MΩ以下 (10μA時、標準) ・出力端子 陸式ターミナル(+Vcc、GND) ・供給電源 AC100V±10%(オプションでワールド...

    メーカー・取り扱い企業: バロン電子株式会社

  • 半導体レーザー装置 製品画像

    半導体レーザー装置

    ビームクオリティーの良い回折限界の円形ビーム

    マイクロレーザーシステムズ社(Micro Laser Systems)のLepton IVはスイッチを入れるだけですぐに使用出来る装置です。ヒートシンクは不要です。出力はゼロからフルパワーまで調整が出来ます。アクセサリーに、ビームエクスパンダー、集光レンズ、フィルター、ポラライザー、ビームスプリッターなどを用意出来ます。...

    メーカー・取り扱い企業: FITリーディンテックス株式会社

  • 自動で省人化に! パワーデバイス用ヒートシンク自動超音波探傷装置 製品画像

    自動で省人化に! パワーデバイス用ヒートシンク自動超音波探傷装置

    6枚同時に検査でき、処理能力が高い! 高速スキャンで内部探傷を行ないま…

    非破壊システム『パワーデバイス用ヒートシンク自動超音波探傷装置』は、 高速スキャンでパワーデバイス用大型ヒートシンクの内部探傷を行なう装置です。 ワークストッカーに投入したマガジンから ヒートシンクを取り出し、内部欠陥を検出します...

    メーカー・取り扱い企業: ダイヤ電子応用株式会社

  • ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ 製品画像

    ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

    0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

    イスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実...

    メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社

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