• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』 製品画像

    高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

    PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…

    『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC 製品画像

    『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC

    NVIDIA Tesla T4及びIntel 第8/ 9世代Coreプ…

    Nuvo-7166GCはNeousysの特許取得済みカセットモジュールを活用しています。このモジュールはエアートンネル設計を施され、NVIDIA Tesla T4のパッシブヒートシンクを通じて吸気を流します。第二の高性能PCIeカードをインストールする場合でも、カセットモジュールにはエアフロー用にもう1台のファンを搭載しています。冷却効果を目指した設計により、100%のCPUと...

    メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.

  • HDMI2.1ソーステスタ『VA-1849』 製品画像

    HDMI2.1ソーステスタ『VA-1849』

    HDMI2.1対応機器の自動検査を実現

    MDS対応のソーステスタです。 PC経由で制御や各試験項目をコマンドで設定し、ソースDUTの計測・解析が可能です。生産ラインや品質管理部門における自動検査を実現します。 【特長】 ■シンク機能 ビデオ/オーディオタイミング、InfoFrame計測、HDCP 1.4/2.3の認証処理、EDID/SCDCの通信解析が可能。 非圧縮では最大8K/60p YCBCR 4:2:0や4K/...

    メーカー・取り扱い企業: アストロデザイン株式会社

  • 【4LAN ワンサイドBOX】MS-9B11ファンレス対応可能 製品画像

    【4LAN ワンサイドBOX】MS-9B11ファンレス対応可能

    デスクトップCPUでもファンレスで使用可能(35W以下CPU限定)

    MS-9B11はインテル第六世代と第七世代のCPUを搭載可能のワンサイドBOXPCです。MS-9B11-S1はヒートシンク付きのファンレス設計です。35W以下のCPUを限定されているですが、耐環境性は高い。MS-9B11-S2はファン付き、65WまでCPUを使用可能だとしていてな高性能の用途に活用できます。両方ともL...

    メーカー・取り扱い企業: MSI IPC

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