RAM インライン型スパッタリング成膜装置

パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。

RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード） 及び強磁場プレーナーカソードを搭載したデポジションアップ式水平インライン型スパッタ装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応！「DLC成膜」

スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医…

RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現！

DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：…

RAM CATHODE（4面対向式カソード）により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 ４面に...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

RAM クラスター型スパッタリング成膜装置

拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス…

RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダ...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決！

基板へのダメージを60%以上低減！低ダメージ性を維持したまま成膜速度を…

『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の 多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。 RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、 ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから 量産ラインへと展開することができます。...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社