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    【製品カタログ】光学結晶製 窓板・ATRプリズム・レンズ

    PR結晶材料を幅広くラインアップ

    当カタログは、光学結晶の製造や光学結晶製窓板、レンズ、プリズム等の 加工、販売を行うピアーオプティックス株式会社の製品を掲載しております。 真空紫外域から可視、遠赤外域、ラマン用に至るまでの各種窓材をはじめ、 各種FTIR、赤外分光光度計用ATRプリズム、レーザー用プリズム、 赤外分析用各種セルなどを掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【掲載製品...

    メーカー・取り扱い企業: ピアーオプティックス株式会社

  • スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co 製品画像

    スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co

    FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向…

    このシステムには3つのスパッタリングソースと プレクリーニングエッチャーがすべて共焦点形状に配置されており、生産性を高めるためにロードロックならびに搬送チャンバを追加することも可能です。スパッタリングソースには直径100mmのシ...

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置 製品画像

    FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置

    FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロ…

    FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 1.装置構成の自由度が高い 2.高い温度安定性 3.適正なシード層形成 4.オプションでクロームフリーの接着層が可能 5.高剥離強度を実現 詳しくはお問合せ...

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • リモートイオンソース型 HR-PVDスパッタリングモジュール 製品画像

    リモートイオンソース型 HR-PVDスパッタリングモジュール

    指向性成膜を実現し、リアクティブスパッタリングも可能な高イオン電流ヘリ…

    AVP Technology社製 HR-PVDスパッタリングモジュール ・ヘリコンプラズマイオンソースを用いたリモートプラズマソースによりICPソースと比べ高いイオン化効率を実現しています。 ・傾斜角方向からの優れた直進性により、膜厚均一性およびステ...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • 高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置(HR-PVD) 製品画像

    高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置(HR-PVD)

    誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜

    高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・希少なターゲットを用いる成膜工程でのコスト削減にも貢献します。 <特長> ■高速・高効率イオンビームスパッタリング  誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加  高速スパッタリングと低コンタミの両立  ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減  グリッド...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  製品画像

    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • スパッタリング装置『Star.500-EOSS(R)』 製品画像

    スパッタリング装置『Star.500-EOSS(R)』

    光学用の多層膜を高均一かつ再現性に優れた成膜を行う事を目的に開発!

    当社では、独FHR社の『Star.500-EOSS(R)』を取り扱っております。 『Star.500-EOSS(R)』は、光学フィルター成膜用として設計された マグネトロンスパッタシステムです。 成膜用のパーティクルを最小限にするためスパッタアップの方式を採用。 200mm径までのフラット並びに曲面の基板まで対応しており、 基板加熱機構も組み込みできます。 【特長とメリット...

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