• オーダーメイド型スパッタリング成膜装置 製品画像

    オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

    PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能

    当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

    • 4-2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  製品画像

    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

    • S500-on-customer-site.jpg
    • PQL PIC.jpg
    • 20170928_160044.jpg
    • PlasmaQuest-HiTUS-Difference-1.png

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co 製品画像

    スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co

    FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向…

    このシステムには3つのスパッタリングソースと プレクリーニングエッチャーがすべて共焦点形状に配置されており、生産性を高めるためにロードロックならびに搬送チャンバを追加することも可能です。スパッタリングソースには直径100mmのシ...

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置 製品画像

    FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置

    FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロ…

    FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 1.装置構成の自由度が高い 2.高い温度安定性 3.適正なシード層形成 4.オプションでクロームフリーの接着層が可能 5.高剥離強度を実現 詳しくはお問合せ...

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • リモートイオンソース型 HR-PVDスパッタリングモジュール 製品画像

    リモートイオンソース型 HR-PVDスパッタリングモジュール

    指向性成膜を実現し、リアクティブスパッタリングも可能な高イオン電流ヘリ…

    AVP Technology社製 HR-PVDスパッタリングモジュール ・ヘリコンプラズマイオンソースを用いたリモートプラズマソースによりICPソースと比べ高いイオン化効率を実現しています。 ・傾斜角方向からの優れた直進性により、膜厚均一性およびステ...

    • HR-PVD2.jpg
    • HR-PVD3.jpg
    • HR-PVD4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • 高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置(HR-PVD) 製品画像

    高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置(HR-PVD)

    誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜

    高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・希少なターゲットを用いる成膜工程でのコスト削減にも貢献します。 <特長> ■高速・高効率イオンビームスパッタリング  誘電体・強磁性ターゲットへの最適解 ■ヘリコンプラズマイオンソースとターゲット印加  高速スパッタリングと低コンタミの両立  ターゲット利用効率の向上によるランニングコスト削減  グリッド...

    • 1.PNG
    • 2.PNG
    • 3.PNG

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  製品画像

    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

    • S500-on-customer-site.jpg
    • PQL PIC.jpg
    • 20170928_160044.jpg
    • PlasmaQuest-HiTUS-Difference-1.png

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • FHR Anlagenbau GmbHについて 製品画像

    FHR Anlagenbau GmbHについて

    優れた技術力!高品質の結合スパッタリングターゲットを提供するFHRにつ…

    ました。 FHRは薄膜技術を提供し、世界中の顧客に幅広い用途向けにカスタマイズ された機器を提供しています。 【FHRテクノロジーポートフォリオに含まれるもの】 ■マグネトロンスパッタリングとCVDによる高度なメタライゼーション技術 ■酸化物および窒化物の堆積のための反応性スパッタリング技術 ■高密度プラズマ源のサポートによる高度なエッチング技術 ■半導体、金属、セラミック...

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • スパッタリング装置『Star.500-EOSS(R)』 製品画像

    スパッタリング装置『Star.500-EOSS(R)』

    光学用の多層膜を高均一かつ再現性に優れた成膜を行う事を目的に開発!

    当社では、独FHR社の『Star.500-EOSS(R)』を取り扱っております。 『Star.500-EOSS(R)』は、光学フィルター成膜用として設計された マグネトロンスパッタシステムです。 成膜用のパーティクルを最小限にするためスパッタアップの方式を採用。 200mm径までのフラット並びに曲面の基板まで対応しており、 基板加熱機構も組み込みできます。 【特長とメリット...

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR