- 製品・サービス
21件 - メーカー・取り扱い企業
企業
266件 - カタログ
6016件
-
-
PR【果物・野菜の選果に】排出位置・コンベア長・ベルト幅などカスタマイズ可…
『ベジソート』は、コンパクトで高精度なカメラ式選果機です。 進行方向に逆らわず、排出時の衝撃を抑え、やさしく選別。 左右どちらでも排出できる事で、より省スペースを実現しています。 また、キーボードやマウスを使うことなく、画面をタッチするだけで簡単に操作でき、 選別設定後はスイッチのみの操作で、すぐ選別にとりかかる事が可能です。 【選果品目】 ■人参、きゅうり、ミカン、馬鈴薯...
メーカー・取り扱い企業: システック株式会社
-
-
【関係性・創造性・主体性を向上】スノーピークのアウトドア研修
PR【導入事例資料進呈】開放感いっぱいのアウトドア空間は、 実は研修の場に…
当社では、研修の目的に合わせたコンテンツをアウトドア空間で行う 『アウトドア研修サービス』をご提供しております。 理想のミーティングスペースや寝床をイメージしてテントを設営する 「チームビルディング研修」や、アウトドアでフラットに対話をし、 相互理解を深める「ビジョンシェアリング研修」などをご用意。 お客様の課題に寄り添って、ピッタリなコンテンツをご提案します。 【導入効果...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スノーピークビジネスソリューションズ
-
-
0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5861シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.3mmピッチ ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ
・0.3mmピッチ、製品高さ3.6mm、奥行き2.95mmのZIF、ストレート、SMTタイプの低背·省スペース型FPCコネクタです。 ・ストレートタイプの省面積設計ですので、上部からのFPC引き回し自由度を向上し、基板上のスペースが有効に利用できます。 ・FPC仮保持機構を設けることで、スライダー開放...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
・省スペースで大電流かつ高い堅牢性 ・嵌合時において良好なクリック感を実現し、嵌合不具合を抑制します。また、離脱力も高く簡単には外れない構造になっています。 ・嵌合(基板間)高さ0.6mm、奥行き寸法1....
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により…
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時)...
メーカー・取り扱い企業: I-PEX株式会社 横浜オフィス
-
-
0.5mmピッチ 低背・堅牢 FPCFFC用コネクタ
・0.5mmピッチ、基板上高さ1.28mmの省スペースコネクタです。 意図しないFPC/FFCの引き上げによるロック開放・コネクタの破損を防止する堅牢設計。 ・耳付きFPC/FFCを使用することにより、斜め挿入や浅挿しによる接点ズレを防止。嵌合不...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
独自の端子構造による高いFPC保持力!ケーブルの煽りに強いので、FPC…
【特長】 ・最小化した3.2mmの奥行き寸法により、省スペース実装 ・上下両接点により設計の自由度が向上 ・コネクタ下にパターン禁止エリアなし 《FH35Cシリーズ》 0.3mmピッチ、両側リード、上下接点 FPC用バックフリップコネクタ 高...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社
-
-
衝撃吸収リブによる堅牢構造!0.4mmピッチ 高さ1.5~4.0mm …
『DF40シリーズ』は、セットの高密度実装に貢献した 基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、 コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計。 半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、 嵌合力の弱い少極数には嵌合外れ防止にロック機構を設けています。 【特長】 ■高い接触信頼性 ■大きな嵌合セルフアライメン...
メーカー・取り扱い企業: ヒロセ電機株式会社
-
-
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.4mmピッチ Non-ZIFタイプ 小型FPC/FFC用コネクタ
レットPC、スマートフォン、ゲーム機器等のモバイル機器の内部接続用として開発された0.4mmピッチ、製品高さ0.93mm、奥行き寸法2.7mmのFPC/FFCコネクタです。従来品と比べ長手方向の省スペース化(10極の場合で約23%減)と、低背化(約38%)、奥行き寸法(約33%)の削減を実現。面積比は従来品と比較して、10極の場合で約49%減の省スペース化となり、高機能化が進むモバイル機器の高密度...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.5mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ
6277シリーズは、スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置などに向け開発された、0.5mmピッチ、ZIFライトアングル、高さH=0.9mmの超低背、上下両面接点、省スペースタイプのFPC用コネクタです。(適用FPC厚:0.2±0.03mm)当社従来製品に比べ(6298シリーズ、3極比較時)幅3.0mm、奥行き3.5mmと小型化。体積比ともに約27.3%の省スペース化...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.5mmピッチ 高速伝送・ワンアクション FPC/FFC用コネクタ
/FFCを挿入する1つの動作(ワンアクション)だけで自動でロックがかかる良好な作業性を実現しました。また、アクチュエータを開放状態で維持できるため、片手でFPC/FFC抜去作業対応可能となり、作業スペースが限られた箇所へも実装することが可能です。基板とFPC/FFCを垂直に嵌合するストレートタイプは、基板上高さ5.32mm、幅3.0mm、基板とFPC/FFCを平行に嵌合するライトアングルタイプは、...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.2mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ
6866シリーズは、狭ピッチ0.2mm、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの低背・省スペース製品です。下接点、フロントロックタイプで、適用FPC厚は0.2mm厚です。耳付きFPCを使用することにより斜め挿入などの嵌合不具合を目視で確認できます。また、低背・省スペース製品でありながらも、ロ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.3mmピッチ 小型・省スペース FPC/FFC用コネクタ
ラ)市場の軽薄短小化の要求に即して開発したFPCコネクタで、0.3mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの軽薄短小コネクタです。特に実装部奥行きは当社従来品に比べ、約26%の省スペース化を実現しました。スリムでありながらFPCの仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能となり操作性が良く、かつ良好なクリック感のロック機構を備えています。 ※詳細はカタログをご確認ください...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.3mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ
ラ)等の電子機器の内部接続に適したFPCコネクタです。0.3mmピッチ上下両接点タイプで、製品高さ0.85mmを達成しました。厚さ0.15mmのFPCに対応した、実装部奥行き3.7mmの超小型、省スペースタイプのコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法(短手方向)2.2mm、幅寸法(長手方向)5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認く...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.5mmピッチ 小型・省スペース FPCFFC用コネクタ
・0.5mmピッチ、H=0.9mmの超低背、省スペースタイプのコネクタです。 アクチュエータ並びにFPCの特殊形状により、小極でありながらもFPC保持力は高いです。 ・バックロックタイプによるアクチュエータ開放防止機能付きでありながら、アクチュエ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.5mmピッチ 低背・堅牢 FPCFFC用コネクタ
・0.5mmピッチ、基板上高さ0.93mm、実装部奥行き3.0mmの省スペースコネクタです。 ・FPC/FFC形状は、切欠き付きまたはストレートから選択可能です。 ・切欠き付きFPC/FFCにより、斜め挿入や浅挿しによる接点ズレを防止。嵌合不具合を目視によって確認でき、...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
-
-
0.5mmピッチ ZIFタイプFPC/FFC用コネクタ
6240シリーズは、指一本でロック/アンロックが可能な、0.5mmピッチ、ZIF、ライトアングル、ワンタッチロックタイプのコネクタです。アクチュエータによる確実なロックに加え、狭いスペースでの作業性を著しく向上させました。基板上の高さは2.0mmです。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
PR
-
従来の熱風循環乾燥炉の効率化!高効率型乾燥炉(シェル方式乾燥炉)
能力とエネルギーを 10%以上向上、設備導入コストを大幅にカッ…
イデア株式会社 -
耐圧防爆型液体充填機
18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各…
株式会社宝計機製作所 本社・工場 -
高精度ネジ転造盤 NTR-HPシリーズ
貴社の作りたいを叶えるための高精度ネジ転造盤!機械・ダイス(工…
西島株式会社 -
3K改善!手投入廃止!安全かつ省スペースで行える粉体空気輸送機!
作業現場の省人化に貢献!粉体の外部飛散も無くなり、人と設備を守…
ジャパンマシナリー株式会社 -
【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用…
テルモセラ・ジャパン株式会社 -
フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~
高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部…
ユージーエム株式会社 -
セラミックス触媒による排気脱臭技術『セラ・ダイナミックス』
繰り返し使えて長寿命!自己再生能力を持つセラミックでカンタン悪…
株式会社ファインセラ -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
パレタイジングロボットシステム(SmartPalletizer)
パレットへの積み付け計算。人手での積み付け作業。どちらも自動化…
芳賀電機株式会社 -
【NEW】カスタムクランパーAUW08<M-Tech名古屋出展>
エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをク…
トークシステム株式会社