【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

クーラント液ナノ化ミキサー『リキッドカッター』

PR切削液を微細化することにより、切削液の浸透性・親水性が向上し加工精度が…

『リキッドカッター』は、特殊セラミックボールを通過させた液を ミキシング及び剪断することにより、液体を細分化できるクーラント液の ナノ化ミキサーです。 液体分子は細分化すると浸透圧が弱くなり、表面張力が低下するため、浸透性、親水性が向上。 また、カートリッジ構造となっており、両端をクランプで固定しているため、分解・清掃が簡単にできます。 【特長】 ■液体を細分化 ■表面張力が低下するため浸透...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーシーエス 加須営業所　営業技術部

『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…

当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた 周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の セラミックパッケージを標準品として提供しています。 大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を ベースプレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

超高耐熱光ファイバー接着剤618-N-VFG【Aremco】

300℃以上の耐熱用途 (最大1650℃) レーザー向けセラミック接着…

Ceramabond 618-N-VFGは粒子の細かいセラミック接着剤 有機物を含まないセラミック接着剤のため1650℃まで耐熱可能・アウトガス無し 耐水性、耐酸性、耐アルカリ性に優れます。 セラミックやガラス・石英の接着が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経