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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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デジタルリサーチ PVD・CVD・TD・DLC受託加工市場の調査
PVD・CVD・TD・DLC受託加工市場の現状と展望を調査したレポート…
この調査資料は、金型、切削工具、機械部品の摺動部、腕時計など装飾品の表面硬化処理として利用されるセラミックコーティングやTD処理、ダイヤモンドライクカーボン被膜の受託加工市場の現状を、PVD・CVDといった方式別、需要分野別、TiN、TiAlN、CrNなど薄膜材料別に調査した資料です。2009年度版...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社デジタルリサーチ
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
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【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』
低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績100…
槇野産業株式会社