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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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大電流/高電圧プロービングが可能!ウェハ両面(ダブルサイド)へのコンタ…
のドレイン側でケルビン接続を行い、そのドレインセンス位置と ウェハ表面のソースセンス位置とを合わせることで正確なRDS(on)(オン抵抗)の 測定をすることができます。 【特長】 ■セラミックブレードによるウェハクランプ方式により、 大電流/高電圧プロービングが可能 ■1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能 ■鉄定盤、溶接フレームによる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラムファイブ
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株式会社アイン 本社工場 -
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株式会社パイロットコーポレーション -
細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
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フジサンキ工業株式会社