【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減！

【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致し…

した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板な...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『ハイブリッドIC』

面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化。短納期、低コストでカスタ…

した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板な...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社