SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SPD薄膜形成装置　KM-300

取り外し・自動運転が可能な強力排気と粉末分離システム！

ングパターンを持つ三つのスプレーノズルを使用。 ○最大400mm×400mmの範囲に、複数ノズルでＸ、Ｙ軸方向に移動噴霧が可能。 ○下方向への強力排気と粉末分離システム。 ○反応室の内壁はセラミック成膜されており、取り外して洗浄可能。 ○爆発性ガス捕集システム。 ○内蔵タッチパネルで自動運転が可能。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SPD研究所