1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

リアルタイムイーサネット通信用コントローラ『ANTAIOS』

様々なフィールドバスに対応！産業用通信の新たな道を拓く『ANTAIOS…

『ANTAIOS』は、様々なフィールドバスに対応したYaskawa Europe社の リアルタイムイーサネット通信用コントローラです。 独自マイクロコードとソフトウェアスタックを用いて、 「Profinet IRT」「EtherCAT」「Ethernet/IP」「Mechatrolink-III」 計4つのプロトコルに対応しています。 その他プロトコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

【YASKAWAヨーロッパ】スレーブコントローラ

VPC3+SはPROFIBUS-DP-V0、V1，V2をサポートするP…

・低消費3.3V ・BGA 48ピン6x8mm ・SPI/I2C ・8 BitパラレルI/F ・4kB 通信RAM搭載 ・同社VPC3+C及びシーメンスSPC3と機能/ソフトウェア互換 ※その他詳細についてはカタログダウンロードかお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク