SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

Stampack Xpress：設計者向け解析ソフトウェア

シミュレーションによる適正化の繰り返しで、金型製作費用を大きく節約でき…

『Stampack Xpress』は、設計者および金型技術者向けの シミュレーションツールです。 試作、順送、トランスファー金型による成形工程は、当ツールを 使用して短時間で効率的にシミュレート可能。 設計者と金型技術者は、加工方法の問題を早い段階で特定し、 製造が可能になるまで工程を改善することで、費用のかかる 金型修正の繰り返しを大幅に削減します。 【特長】 ■高精...

メーカー・取り扱い企業： GENIO Solutions株式会社 本社