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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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リフティングの最大効率化!用途に合わせたグリッパーユニットをお選びくだ…
ロボットだけでなく、小型ロボットのユーザーも サポートできるよう開発されています。 通気性の高いカートン、リークしにくい金属板など、多様なワークに対応。 ポンプユニットのハードウェアとソフトウェアは、お客様のアプリケーションの 要件に合わせて構成することができます。 用途に応じて適切な真空流量を発生させ、包装やパレタイジング、部品の 組み立てや搬送の高速処理を可能にし、生産性向...
メーカー・取り扱い企業: ピアブ・ジャパン株式会社
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