解説資料：ただのリードスイッチとは違うベスタクトのヒミツを大公開

PRそもそもリードスイッチってなに？という基礎知識から高性能な接点「ベスタ…

当資料は、一般的なリードスイッチと高性能な「ベスタクト」接点について、図や写真を用いて構造や活用事例、性能など分かりやすく解説した豆知識の資料になっております。 ぜひともご一読いただき、試しに使ってみたいなど「ベスタクト」内蔵の各種リレーやスイッチ、または安川パワーリードスイッチ「ベスタクト」の無料サンプルをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 使って初めて実感できる良さがございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

【マクダーミッド】はんだ各種、フラックス、半導体材料各種、防錆剤

世界統一品質基準の米国メーカー＊低融点はんだなどコストダウンやSDGs…

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン(株)はMacDermid Performance Solutions社の日本法人で グローバルネットワーク、世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績があります。 日本では神奈川（平...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…

株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。 1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax

シンター接合剤と焼結プロセスを適用！設計の可能性を飛躍的に伸ばす事がで…

1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でワールドワイドに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 『パワーエレクトロニクス』は、パワーサイクルテスト性の大幅な改善に 向けた「Argomax」を用いた焼結プロセス・ソリューシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ