スマートディスプレイ－直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続

PRCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッチを直感…

画面サイズ 3.5/4.3/5.0/7.0/10.1インチ、主要なサイズをカバーしたCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュールです。 開発環境（GUI作成ツールと開発キット）が用意されており、PC上でソフトウェア言語を使用せずに操作性のよいGUIを短期間で作成できます。 GUI作成ツールには、画面に表示するオブジェクト（ボタン、メーター、アイコン等）が多数用意されており、タッチ機能を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンシトロン

オシロスコープ　MSO8000シリーズ

PR（６月末まで限定機種キャンペーン） ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…

クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域： 600MHz / 1GHz / 2GHz、 　 サンプリングレート：最大10Gサンプル/秒、メモリ長：最大500Mポイント、波形取り込みレート：...

メーカー・取り扱い企業： リゴルジャパン株式会社

試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理…

も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス