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47件 - メーカー・取り扱い企業
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所
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高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ (FR-4)、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクシマ 長野本社
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セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー&LEDに適用するダイシングブ…
当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。
難しい加工にも研究・挑戦! ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで! 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカッ...
メーカー・取り扱い企業: 佐原テクノ工業株式会社
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半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ(UV硬化…
【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 1.優れた拡張性。 2.ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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<試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…
■半導体加工・検査 ・バックグラインド、マーキング ・ポリッシュ ・テープマウント ・ダイシング、レーザーダイシング ・トレイ詰め ・外観検査(顕微鏡、自動検査)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業
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【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど
【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷~パッケージ組み立て、…
Low-kウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます! お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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加工難度が高い硬質なワークに対応! Low-kウエハなど脆弱チップも…
・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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ウェハ加工受託サービス
・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷~パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ(リール)包装 等》 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
だきSOIウェーハへ加工することも可能です。 *パーティクル管理されていないダミーウェーハ(コインロール)も取り扱っております。 *各種加工:成膜・グラインダー(30μm以下も可能)ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生(リクレイム)・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド(研削・研摩)加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック
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ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…
ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なく ピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを 使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせて ダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、 お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。 【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチトレー ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応!ウエハ厚さ725…
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!
は半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・...
メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社