- 製品・サービス
47件 - メーカー・取り扱い企業
企業
27件 - カタログ
117件
-
-
-
0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...
メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社
-
-
-
-
【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います
ております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...
メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社
-
-
-
-
DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…
【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給 ↓ ■ウェハ受入れ ↓ ■ダイシング ↓ ■組立・樹脂封止 ↓ ■めっき ↓ ■仕上げ(個片化) ↓ ■ファイナルテスト ↓ ■包装・出荷検査 ↓ ■出荷 ↓ ■お客様へ納入 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー
-
-
-
-
試作対応 少量対応 4～8inch対応 厚み･形状の任意設定可能 基板…
m～200μm ■面内厚み精度：薄膜±15nm～ 厚膜±0.5μm ■BOX層厚：最大20μm 【各種SOIウェハー特長例】 ■MEMSデバイス製造の工数削減 ■歩留率の向上 ■ダイシング後の後工程を削減 ■高耐圧な半導体パワーデバイスを早期実現 ※詳しくPDFダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社
-
-
-
-
半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…
・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...
メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社
-
-
-
-
ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
ボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1）ウエハーダイシング 2）ダイボンディング 3）ワイヤボンディング 4）SMD 部品自動搭載 5）電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
-
-
-
-
ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命
LED採用で安定長寿命。 6インチ、8インチウェハー対応。 12インチウェハー用製作可能。 照射器交換可能(365,385,395,405nm等)。 0～１００％調光可能。 窒素置換(N2パージ)機構採用によりＵＶ硬化時の酸素阻害を軽減。...●ウェハーＵＶ照射器です。 ●UV硬化の酸素阻害軽減の為N2パージ機構を採用 ●UV照射強度は、ボリュームツマミで調整可能(0～100％) ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテックシステム
-
-
-
-
半導体用 ウエハーケース ※中古品だから低コスト！なのに高品質
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…
【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB（300mmウエハー搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm･125mm･100mm） ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース（300mm･200mm･150mm） ■シングルウエハー搬送ケース（300mm １枚搬送用） ■HWSウエハー搬送ケース用 クッション＆スペーサー ■化合物...
メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社
-
-
-
-
ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800
気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます
イプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の為の特殊ステージ採用 ■ステージ温度調整 MAX 100℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社
-
-
-
-
長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…
【受託工程フロー】 ～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷 ～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業： 九州日誠電氣株式会社
-
-
-
-
妥協なき品質とコストパフォーマンス
アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。...
メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
-
-
-
-
高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…
社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社
-
-
-
-
半導体用シリコンウェハー 量産用プライムウェハー（ＣＺ，ＦＺ）
単結晶の原料である高純度多結晶シリコンからデバイス前工程までの製造・受…
【特徴】 ○２インチから１２インチウェハーまで対応可能です。 ○ウェハー製造工程のうち、円筒研磨，スライス，ベベリング， ラッピング，エッチング，ミラーポリッシング，成膜，ダイシング等、 単一工程の作業受託も行います。 ○その他、特殊形状品（角、リング、ざぐり品）等も対応可能です。 ●詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： アキコーポレーション
-
-
-
-
速い・簡単・使い易い！全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付…
『967ウエハーマウンター』は、コンパクトな卓上型 セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。 プリカットテープが不要で、全ての標準テープに対応。 手動マウントに比べテープの使用量を25%節約できます。 さらに、作業モードと警報をLCD表示するほか、 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
-
