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47件 - メーカー・取り扱い企業
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27件 - カタログ
117件
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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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客先仕様に伴い製作致します。
、厚み200~500μm。 電極材料は、Al、Al-Si-Cu、Al-Cu等。 SiNの形成とフォトリソが可能で、Auバンプの形成とダイジングは支給ウエハならMAX8インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトテクノ
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微小□2.0mmICウエハチップを非接触にて掴みます。
行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 1.□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 2.ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 3.トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 4.非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 1.タグ埋め込みICチップ 2.イベント...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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用途に合わせてウエハをカスタマイズ!フルラインアップのサイズでご要望に…
【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工 ・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューズテクノネット
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2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
レチクルご支給による、露光/エッチングも対応(8インチと12インチ) ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ~12インチまで対応可能 ○バックグラインダー:直径5インチ~12インチ ○ダイシング:直径5インチ~12インチ 【12インチ 対応可能膜種】 ○酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系:DCS-SiN、P-S...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …
基本フロー(例) 〔ウエハー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、…
■12インチウエハ加工(裏面研磨、ダイシング)対応 ■個片基板対応(セラミック、リジッドフレックス、フレックス) ■クリーンルーム環境下でのSMT ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルター、リッ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!
【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状(抜け防止構造) ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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【評価用パターンウェハー】小ロット~カスタマイズオーダーまで対応
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…
<シリコンウェハー販売> ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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研究・開発用、装置テスト・評価用ウェーハ、シリコン(結晶)の加工、販売…
研究用窓材、X線干渉計、光学系などに使用する結晶加工、厚み35μm~5mm、ウェハー、長方形板など、 国内外研究機関、大学研究室に取引実績がございます。 ダイシング、溝加工、石英板、ウェハーなどお気軽にご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業: SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
基本フロー(例) 〔ウエハー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレーション) ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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