ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

ライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、 AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

ト精度0.2μm～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

を一括でボンディングが可能となります。また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。尚、シンタリング装置だけではなく、マルチレーザーダイシング装置/タッキング装置/キュアリング装置など、シンタリング工程の一貫したソリューションをご提案・ご提供することが可能で御座います。製品種類：R&D向けマニュアル機：量産向け　セミオ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

マルチレーザー構造により、以下を実現・より細く切断が可能・切断時の温度を抑える・基盤にかかる衝撃を抑えるアプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス〇その他ASM製取扱い装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ

様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など

【展示予定メーカー一覧】 ■ASMPT：後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダー、シンタリング装置、レーザーダイシング装置) ■SUSS：マスクアライナー装置、コータ/デベロッパ ■INNOLAS：ウエハマーキング装置、ウエハソーティング装置 ■Nova Ancosys：めっき液分析装置 ■MPP：ウェ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社